SEMICON TAIWAN2022　出展のお知らせ

大型の半導体ウエハに均一に熱を供給するため、何度も試作を繰り返して設計精度を高める必要があります。少量・多品種が得意な当社のフォトエッチング工法は、小回りの利く開発・生産体制を整えているので、度重なる細かな設計変更にタイムリーに対応し、お客様の満足のいくデザインを提供致します。

半導体製造に必要なラッピングキャリアは、半導体生産性向上のためラップ盤の高速回転化への対応として高い強度と同時に、半導体の高密度実装、大口径化による高い精度が求められます。当社のフォトエッチング加工は微細加工の可能な金属加工方法です。特別な治工具が不要で短納期で納めることができますので長期保管による寸法変動リスクも軽減できます。

光学系レンズ用シム・スペーサーは個々のレンズの性能以上のパフォーマンスを引き出すために必要とされますが、生産工程上最短で必要となります。当社のシムスペーサーは常時500種類在庫している金属材料からご要求に合わせて適切な材料を選定し、金型などのイニシャル費用が不要なフォトエッチング工法にて複数の仕様を同時に短納期で製作致します。

半導体や電子部品の小型微細化により自動化推進用工程トレーの高精度化が求められています。当社のUnion Tary🄬はフォトエッチングで製作した金属板を積層し拡散接合する工法で製作されています。機械加工で製作する方法と比較し、バリ・ドロスも出ないため、精密なキャビティー製造を可能にします。

ICパッケージに金属製の蓋を接合する際に封止材の流入を防ぎながら結合力を高めるためにはLIDのデザインの最適化と高精度化が求められます。当社のフォトエッチング加工法による金属製LIDは＜10％の高い加工精度でセラミック外壁との密着性が高く封止強度などの品質向上が期待できます。

半導体の高密度化、テストプロセスの効率化により、テスト装置の小型化と効率的な放熱性能が求められます。当社のCooling Tech🄬はフォトエッチング＋拡散接合で放熱板内部に微細な冷却リキッドの通り道、マイクロチャンネルを成形。放熱スペックを満たすために必要なマイクロチャンネルのデザインから製品製作、機能評価の一連プロセスをワンストップで提供します。

半導体の高度化・高集積化により高周波・多芯化・狭ピッチ化のニーズが加速してます。当社が開発した次世代半導体テストソケットMMS（Micro Metal Socket®）は、業界最小レベルの0.15㎜コンタクトピッチの配列と0.1Nの低荷重接触コンタクト、Beyond 5Gを見据えた60GHzの高周波対応と次世代半導体検査に必要な要件にお応え致します。

高精度なモーションコントロールを実現するためには精度の高いエンコーダー・リニアスケールが必要となります。分解能が高くなればなるほどスリット幅の微細化は進みます。当社のフォトエッチングによる金属加工で精度の高い微細なスリットを持つコードホイール、リニアスケール向け金属スリットの制作が可能です。また一個から試作対応可能なため、開発から量産まですべての工程でお試しいただけます。

5Gの本格化により電子部品の高周波対応が進んでいます。プローブピンや従来のシートコンタクトでは適切な評価が必ずしも行えず、高周波測定に適したソリューションの要求が高まっています。当社の開発したUHSS（Union High Speed Sheet）は100GHz@-1dBの高周波対応180°曲げにも対応できるハイフレキシブル異方性導電シートです。高周波部品の検査工程の歩留まり改善を実現します。