半導体テスト工程をアップグレード

各種情報・映像サービスの急速な普及により、半導体の高周波・広帯域対応の重要性はさらに高まっています。
そして半導体の小型化に伴い、より挟ピッチ・多ピンでの接続が求められています。
半導体テストは一括で数万ピンの検査を行うため、
コンタクトの接圧を受けるテスタへの負荷は1コンタクトあたり0.49Nトータル数10トンにもおよび、設備の設計難易度と寿命に大きな影響を与えます。その為、テスト時のコンタクトへの接圧荷重低減は必須です。
従って、多ピン・高周波帯域対応半導体用接続には、高周波特性を持ち、かつ数万ピンの接圧を検査側の負担を軽減するためにコンタクトの接圧荷重を極力抑えたデザインが求められます。

「Micro Metal Socket™」は極低背マイクロサイズのワンピースコンタクトをUPTがシリコンに配列した微細ピッチ・低抵抗・低荷重・大電流対応のシートコンタクトです。0.15mmピッチから対応可能。

Movie

マイクロメタルシートソケット
Micro Metal Socket®

マイクロメタルシートソケット<br />
Micro Metal Socket®

Micro Metal Socket® 詳細

Micro Metal Socket® 詳細

Micro Metal Socket® 特長1 自由なデザイン

Micro Metal Socket® 特長1 自由なデザイン

Micro Metal Socket® 特長2 省スペース

Micro Metal Socket® 特長2 省スペース

Micro Metal Socket® 特長3  長寿命

Micro Metal Socket® 特長3  長寿命

Micro Metal Socket® 特長4 高周波・高電流

Micro Metal Socket® 特長4 高周波・高電流

Micro Metal Socket® 特長5 低荷重

Micro Metal Socket® 特長5 低荷重

Micro Metal Socket® 特長6 狭ピッチ

Micro Metal Socket® 特長6 狭ピッチ

お問い合わせ/資料ダウンロード

お問い合わせ/資料ダウンロード