半導体テスト工程をアップグレード
各種情報・映像サービスの急速な普及により、半導体の高周波・広帯域対応の重要性はさらに高まっています。
そして半導体の小型化に伴い、より挟ピッチ・多ピンでの接続が求められています。
半導体テストは一括で数万ピンの検査を行うため、コンタクトの接圧を受けるテスタへの負荷は１コンタクトあたり0.49Nトータル数10トンにもおよび、設備の設計難易度と寿命に大きな影響を与えます。
その為、テスト時のコンタクトへの接圧荷重低減は必須です。
従って、多ピン・高周波帯域対応半導体用接続には、高周波特性を持ち、かつ数万ピンの接圧を検査側の負担を軽減するためにコンタクトの接圧荷重を極力抑えたデザインが求められます。
「Micro Metal Socket®」は極低背マイクロサイズのワンピースコンタクトをUPTがシリコンに配列した微細ピッチ・低抵抗・低荷重・大電流対応のシートコンタクトです。0.15mmピッチから対応可能。
Move
製品特徴
- コンタクト高さ：: 0.45mm～
- コンタクトピッチ：0.15mm～
- 超短伝送路による高速伝送特性。(60GHz@-1dB)
- 荷重／変位量：0.10N／0.1mm
製品性能
- 60GHz@-1dBの高速伝送をサポート
- 定格電流：１A／コンタクト（コンタクト長0.45ｍｍの場合）
※コンタクトストローク長とシートサイズをご指定頂きますと、それに見合ったベストな製品をご提供致します。
ソケット取付用の穴加工は自由にアレンジいただけます。
穴精度はUPT独自の特殊技法により、±2.5μmのアライメント精度を実現。
特徴① 自由なデザイン
従来の切削加工・機械加工では加工精度の限界から到達できなかったコンタクト長0.45mm～のコンタクトをシリコンに配列します。
お客様の用途にあわせたシート形状・ピッチ間隔に自由に成形可能です。
特徴② 省スペース
コンタクトピンをわずか0.15mmピッチに格子配列。MMSを採用すれば、限られたスペースをより有効に活用することが可能です。
特徴③ 長寿命
独自構造により、5万回の繰り返しタッチダウンを達成
※数値は標準的なデザインのもの。
材質デザインにより変化します（MMS: 0.3mmピッチ以下)
特徴④ 高周波・高電流
5Gの世界を体現する60GHzの実現も視界にとらえています。
最小0.45mm高さのコンタクトの定格電流値は1Aを実現。
特徴⑤ 低荷重
低荷重なので多ピン実装が可能です。MMSなら～0.10N/Pinの低荷重でこれをサポートします。
特徴⑥ 狭ピッチ
最小コンタクトピッチ0.15ｍｍ。
100円玉サイズに14,434ピンのコンタクトの実装が可能です。
※(MMSシリーズの最小ピッチ)
