マイクロ流路構造のサーマルソリューション

精密機器の高度化は熱との戦いです。
特に情報通信機器は5Gに移行し、使用される様々な部品が高精度化、複雑化、集積化してます。
これに伴い部品自体から発せられる熱をどのように放熱するかが課題になってきてます。

スマートフォンのような小型精密機器からデータセンターで使用される大型機器も、
半導体などの電子部品から発生する熱を効率よく放熱(外気に逃がす)することで、製品の品質と寿命を最大化しているからです。
その為に、放熱効果を向上させる放熱部品が重要視されています。
一般的な機器の熱対策は、発熱部品に放熱部品を取り付け、放熱部品から空気あるいは液体を通じて熱を外気に逃がすことです。

この熱を外気に逃がす放熱部品 (ヒートシンク)の性能は、使用される金属の性質、体積、表面積により決定され、また放熱部品内の空気、液体の道筋設計も重要な要素となります。 放熱部品の製造方法はダイキャスト加工をする等様々あり、またサーマルシートで更に補完するなど様々な方法がありますが、より効率のよい放熱部品の開発が急務になってきてます。
UPTはこの熱問題を解決するマイクロ流路構造(熱伝導流路を金属内部に形成する製法)のヒートシンク放熱部品を開発しました。

このヒートシンク放熱部品の外観は非常にシンプルなものですが、他の製法では不可能な非常に複雑な空気、
液体の道筋を内部に形成することにより、現行の放熱部品より更に高い放熱効果を実現します。
エッチングと拡散接合を合わせたからこそできるUPTならではのご提案です。 シンプルながらパワフルなヒートシンク放熱部品で、発熱の課題を解決するUPT独自のエッチング+拡散接合によるソリューションです。

ヒートシンクの課題

形状が大きくなる

放熱能力をあげようとすると構造物が複雑化できずに体積、
面積が大きくなる傾向になる。

放熱板+サーマルプラスワン

熱を効率よく放熱させるために、ヒートシンクの他に放熱を高める
サーマルシートなどを併用。

ご提案

複雑な流路形成も『エッチング+拡散接合』の工法によるマイクロ流路構造で解決いたします。

ご提案メリット

  • 複雑な放熱経路が形成できるので放熱部品の小型化を実現します。
  • 金型等の初期設備が不要なため、カットアンドトライによる高性能放熱デザインを実現します。
    また、量産時の短納期化にも寄与します。
  • リークディテクタによる水漏れ検査の性能保証が可能となります。

製作事例

水冷式Cooling Tech®: 金属箔を最大で1,000層までの拡散接合品が可能

ポイント1 
切削加工等の工法では不可能な、複雑流路、
中空構造形成に対応いたします。

流路デザインは思いのまま。
高度なシミュレーション解析で得られた最適形状をそのまま形にいたします。

ポイント2
接着剤を使わない接合技術のため、
部品の変質・変形に強い構造体を実現します。

弊社の高い拡散接合技術により変形を最小限に抑え込めます。積層部品の反りなどが少なく強い接合強度が得られます。

ポイント3
原子間結合レベルの拡散接合は、密着強度に優れ、
無駄のない理想的な流路形成が可能です。

放熱効果を最大化するためには、放熱経路の密着度はとても重要です。
隙間のない接合面が理想的な放熱効果を実現します。