ユニオンコンタクト™ <ワンピース構造垂直プローブピン>

ユニオンコンタクトは、高導電性・高強度の銅合金を採用したフォトエッチング技術によるワンピース構造の垂直プローブピンです。
従来の複数部品からなるプローブピンに比べ、高導電性と高強度の1ピース・スプリング構造は、瞬断、部品間スタック等の導通不良を回避した高接触信頼性を実現しました。

ユニオンソケット™ <半導体PKG検査用ソケット>

高強度・高導電性の銅銀合金を採用したユニオンコンタクト™を1000ピン以上搭載したMPU用ユニオンソケット™は、ユニオンコーティング™を施したフォトエッチング製のガイドプレートを採用。また放熱用にエッチング+拡散接合のヒートシンクも取付可能です。超精密微細なオリジナル素材の電鋳プローブもご提供します。

ユニオントレー™ <半導体・電子部品用キャリア・トレー>

半導体、電子部品等の微細製品の取り扱いを容易にする搬送キャリア、整列トレーをフォトエッチング+拡散接合により実現しました。使い勝手の良い洗浄仕様、弊社独自のワーク固定機構、挿入性向上仕様があります。

ユニオンフィルター™ <微細メッシュ>

バリの無いフォトエッチングによるメッシュフィルター(板厚50umx穴径100umx穴数5,000個)を800枚拡散接合により積層した高アスペクト(穴深さ40mm)のユニオンフィルター™。また、ハニカムなど異形状の穴、素材対応などを含めて様々な分野のニーズに合わせたフィルターをご提供します。超精密微細な穴径Φ5・7・10umの電鋳フィルターもご提供します。

ユニオンクーリングテック™ <ヒートシンク>

水冷・空冷のどちらにも対応可能な熱特性の良いユニオンクーリングテック™は、素材+エッチング+拡散接合のサーマルソリューションとして、半導体PKG用の小型ヒートシンクから水素ステーションなどの大型熱交換器まで対応します。接着剤を使用しない耐圧性能に優れた拡散接合は、異種金属の接合も可能にします。

ユニオンチューブ™ <3Dエッチング:カテーテル・ステント>

ワイヤー、パイプ等の立体素材に3Dフォトエッチングにより、スパイラル、穴、スリット、段付きなどのカテーテル、ステントなどの部品加工を実現しました。外径3mmの長尺1.5MのSUSスパイラル仕様のカテーテル用や、ニッケルチタン、マグネシウムのステントが可能です。外径60um以下の薄肉電鋳(エレクトロフォーミング)パイプ及びエッチング穴加工も可能です。

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