SEMICON TAIWAN 2022 參展信息

為了向大型半導體晶圓均勻供熱，需要多次重複試制以提高設計精度。本公司的光蝕刻加工擅長小批量、多品種生產,並擁有靈活的開發和生產體系，可以及時應對反復的詳細設計變更，提供令客戶滿意的產品設計。

半導體製造所需的研磨遊芯輪（Lapping Carrier）必須具有較高的強度,以應對研磨機的高速旋轉,從而提高半導體的生產率 ,同時由於半導體的高密度安裝及大直徑化,要求遊芯輪須具有較高的精度。本公司的光蝕刻加工為能夠進行細微加工的金屬加工方法,無須特殊的治具及工具,並能在短期間交貨從而減少了由於長期保存而導致的尺寸變動風險。

使用墊片能夠使光學鏡頭發揮超過單個鏡頭性能以上的成績,但在生產過程中需要在最短的時間內完成。本公司的金屬墊片從500種以上的金屬材料庫存中選擇顧客所需的最適材料,使用光蝕刻加工方法在短期間內能夠同時製造多種規格的產品,而且不需要花費開模具的初期費用。

由於半導體和電子零件的小型化和細微化，需要更高精度的工藝托盤來促進自動化。本公司的Union Tray®是將光蝕刻加工的金屬板堆疊後使用擴散鍵合製造而成。與機械加工的製造方法相比,不會發生毛刺和浮渣等, 實現了精密的托盤形狀製造。

在將金屬蓋接合到IC封裝時,為了防止密封劑的流入並同時增加接合強度,需要LID的設計優化以及產品的高精度化。
本公司的光蝕刻製造金屬LID的加工精度<10%,對陶瓷外壁的附著力高,可以期待封裝強度等品質的提高。

隨著半導體的高密度化以及測試程序的高效率化,更需要測試設備的小型化以及高效率的散熱性能。本公司的Union Cooling Tech®通過
光蝕刻＋擴散鍵合在散熱片內部形成Micro Channel,即冷卻液的細微通道。並提供從滿足散熱性能的微通道設計到產品製造以及性能評估的各種程序的一站式服務。

由於半導體的複雜化以及集成度的提高,對高頻率・多針腳・窄間距化的需求也正在加速。本公司開發的次世代半導體測試插座MMS（Micro Metal Socket®）,實現了業界最小的0.15mm觸點間距排列以及0.1N的低負荷接觸,著眼於Beyond 5G的60GHz 高頻率支持等,滿足下一代半導體測試的要求。

實現高精度的運動控制,則需要高精度的編碼器・線性標尺。隨著分辨率越變越高，狹縫寬度則越變越細。本公司的光蝕刻金屬加工可以生產具有高精度精細狹縫的碼盤,以及線性標尺金屬狹縫。
此外因沒有MOQ的限制,從最少1個的原型試作到量產的所有工藝都個以提供服務。

隨著5G的全面推出,電子元器件的對高頻率兼容也正在增加。彈簧探針以及現有的導電片無法完全滿足高頻率測試的要求,因此能夠適用於高頻率測試的方案需求越來越高。本公司開發的UHSS（Union High Speed Sheet）是一款能夠支持100GHz@-1dB的高頻率並且可以彎曲到180°的高柔軟性各向異性導電片。能夠實現高頻率零件測試工序良率的提高。