與熱量的對抗

隨著半導體芯片小型化，芯片上集中更多電路造成產生熱量增加，由於芯片尺寸縮小導致封裝的小型化也引起了熱阻抗增加。
因此電子機器的精密化可以說是一場與熱量的對抗。優化散熱措施和冷卻方案是無法迴避的重要課題。

通常的冷卻方案

散熱器（Heatsink）

主要材料為鋁、鐵、銅等高傳熱性金屬。為擴大表面積以提高散熱性能，通常形狀為翅片金屬板，或棒狀的劍山以及摺疊波紋等。在散熱器上安裝風扇也能提高冷卻性能。
散熱器是相對低價的散熱方式，但隨著發熱量的增加尺寸也須增大，機器難以實現小型化。

散熱管（Heat Pipe）

散熱管的基本構造是將揮發性液體密封在高傳熱性的金屬管中，利用液體蒸發（吸熱）和凝結（散熱）的循環散發熱量，具有較高的散熱效率，但無法超過產品固有的「熱量傳送極限」限制。

導熱板（Vaper Chamber）

在中空的散熱器底板中密封揮發性液體，溫度升高時液體蒸發，蒸汽（vaper）在空間（chamber）裡移動到散熱器使熱量散發。導熱板的原理與散熱管大致相同，與散熱管相比能夠實現小型化但成本較高。

UPT的高性能熱量方案/Union CoolingTech®

UPT方案

提供具有微通道的Union Cooling Tech®一站式熱量方案，用於各種精密機器以及需要小型散熱系統的設備。

方案優點

  • 通過熱模擬提供滿足顧客散熱要求規格的定制設計。
  • UPT精密技術製造的高品質產品。
    能夠進行洩漏檢查（leak detector），防止滲漏、洩漏問題發生。
  • 通過與合作公司的供應鏈，一氣呵成處理多層工序產品的生產。

Union CoolingTech®的內部結構

外殼部分 使用銅等高傳熱金屬材料，以光蝕刻加工成薄金屬片後進行擴散鍵合加工。UPT獨家製造技術及經驗，堆積精度控制在±20μm以內。 微通道部分 最多到150層的加工經驗。能在內部高精度製作最小70μm的接近加工極限的微通道，實現高度的散熱效果。 微通道寬度 最小70μm

特點1 熱量分析模擬優化微通道設計

能夠提供Union Cooling Tech®散熱片內部通道的壓力分佈、流動速度、以及散熱特性的模擬結果，協助顧客進行開發。

有關微通道的技術

通常散熱器的內部通道傳熱率與通道的橫截面成反比，通道越細熱交換率越高。此外加快流體的流動速度，能夠提高通道壁的散熱效率。 然而通道越細則流動阻力越大，因此優化熱交換率和壓力損失的權衡是微通道設計的重要條件。

特點2 高精度光蝕刻加工＋高結合精度的高品質產品

加工精度小於金屬板厚度10%的光蝕刻加工，以及堆積位置精度20μm以下的UPT獨家結合技術，實現了高度的散熱效果。能夠進行洩漏檢查（leak detector）及減壓評估，保障顧客安心使用。

特點3 複雜加工產品的一站式訂購服務

提供一站式訂購服務，減少顧客的各種管理成本。
除了光蝕刻以及擴散鍵合加工之外，UPT的供應商、外包廠供應鏈支持製造後的開孔、電鍍等２次加工。

Union CoolingTech®產品規格

主要用途

  • 半導體熱循環測試設備
  • 用於企業產品的散熱器
  • 工業設備的熱交換器

主要性能

熱阻抗0.035-0.045 [℃/W] 
壓力損失0.35-0.7 [MPa]  (5-10 [PSID])
流速4 [LPM]
熱均勻性小於 0.05 [℃/W]
＊尺寸: 50x50x10mm/ 液體溫度: 25℃/ 流速: 4 l/min 時
最大尺寸         450x450x400mm 
＊如對本產品性能有任何疑問請隨時洽詢
材質與尺寸參考下表 
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