半導體測試工程的升級

隨著各種情報・視頻服務的迅速普及,高頻寬帶半導體的重要性日益增加。

并且伴隨著半導體的小型化,對於窄間距・多引脚的連接要求也越來越高。

由於半導體測試一次需要檢查數萬個探針的特性,測試儀承受觸點接觸壓力的符合為每個接觸點0.49N共計数10噸,極大影響了設備的設計難度和使用壽命。因此,在測試過程中減少接觸點上的接觸壓力負載在當下是必不可少的。
綜上所述,多引脚・高頻帶兼容半導體連接需要具有高頻特性和觸點最小化的接觸壓力負載的設計,以減輕數萬個接觸壓力所帶來的檢測負擔。

U-Rubber使用具有高導電性的特殊金屬Union-Alloy,來設計出最適合的探針。
UPT自主研發的特殊Rubber,把探針隱藏與其中,實現了1個接觸點的壓力僅爲0.098N-0.240N的低負載低荷重。

U-Rubber是對應多引脚・高頻・寬帶半導體檢測的最佳解決方案。

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高頻高速導電橡膠墊片
U-Rubber

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U-Rubber

U-Rubber 詳細

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U-Rubber 特長1 設計自由

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U-Rubber 特長2 節省空間

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U-Rubber 特長3 高頻・高電流

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U-Rubber 特長4 低負載

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U-Rubber 特長5 間距窄

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