UNION CONTACT™ <连体结构的垂直探针>

UNION CONTACT是以高导电性、高强度的铜合金为原料、采用了蚀刻技术的连体结构的垂直探针。与以往由多个零部件构成的探针相比,集高导电性和高强度于一体的连体弹簧结构实现了避免瞬间中断、零部件之间接触不良等导通不良,提高了接触可靠性。

UNION SOCKET™ <半导体PKG检查用插座>

MPU用UNION SOCKET™安装有1000根以上以高强度、高导电性的铜银合金为原料的UNION CONTACT™,并采用了施加有UNION COATING™的蚀刻制金属板。此外,还可以安装蚀刻+扩散接合工艺进行生产的散热器来散热。另外还提供原创材料的超精密细微电铸探针。

UNION TRAY™ <半导体/电子零部件用托架/治具托盘>

通过蚀刻+扩散接合工艺,实现了使半导体、电子零部件等细微产品的处理变得更加容易的搬运托架、定位托盘。有使用方便的清洗规格、本公司独创的工件固定结构、方便安装的规格。

UNION FILTER™ <Φ5um微孔过滤器>

以扩散接合的方式将800个采用蚀刻的无毛刺微孔过滤器(板厚50um×孔径100um×孔数5,000个)层叠起来的高长宽比(孔深40mm)UNION FILTER™。此外,还提供满足各领域需求的过滤器,包括蜂窝形状等特殊形状的孔、且可使用各种材料。另外还提供孔径Φ5/7/10um的电铸超精密微孔过滤器。

UNION COOLING TECH™ <散热器>

水冷/空冷均可应对且导热特性优良的UNION COOLING TECH™作为材料+蚀刻+扩散接合的热解决方案,从半导体PKG用的小型散热器到氢气站等的大型换热器,均可应对。不使用粘结剂且耐压性能卓越的扩散接合还可以用于异种金属的接合。

UNION TUBE™ <3D蚀刻:导管/支架>

通过在金属丝、管等立体材料上进行3D蚀刻,可对应螺旋状、孔穴、狭缝、台阶等导管、心血管支架等零部件的加工。可以制作外径3mm、长1.5M的不锈钢螺旋状导管,以及镍钛合金、镁的支架。另外还可以进行外径60um以下的薄壁电铸管及蚀刻微孔加工。

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