【少量・多品種・短納期】ラッピングキャリア
2024-08-30
表面処理の重要性 半導体の製造過程においてウエハーの表面処理を均一に滑らかにすることはとても重要です。 半導体の材料となるシリコンインゴット。ダイヤモンドの次に硬く非常に加工が困難な材料です。その材料の表面に半導体を作り […]
電子部品・半導体パッケージ封止用LID
2024-08-30
金属製LIDとは トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなど、多数の微細電子部品を一つの半導体基板上に実装し、複雑な演算処理や大量のデータの記憶を行うものを集積回路と呼びます。形態が数cm角程度の小片であるもの多く「 […]
燃料電池向け金属製バイポーラープレート
2024-08-30
化石燃料から燃料電池へ 化石燃料から燃料電池へ CO₂を排出しないエネルギーとして期待されている、次世代の新エネルギーが水素です。水素が広く活用される「水素社会」を構築する鍵のひとつとなるのが、水素を使って電気をつくるシ […]
【SEMICON TAIWAN 2024】出展のお知らせ
2024-08-30
展示会出展のご案内 ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社（UPT）は、台湾・台北で9月4日から開催される SEMICON TAIWAN 2024に出展いたします。会場では、次世代半導体のテストソリューション […]