展會信息
聯合精密科技股份有限聯合精密科技股份有限公司（UPT）將在今年9月6日在台灣臺北舉行的 SEMICON Taiwan 2023國際半導體展上展出。
屆時，作為寬帶和車載半導體等的測試解決方案，主要將展示以具有“支持高頻”、“業界最小水平接觸間距”和“低負載”等特點的Micro Metal Socket®。
此外，還將展示採用光蝕刻加工和擴散接合技術製造的Union Cooling Tech®（散熱器）和Union Tray®（托盤） ，以及其他用途的各種光蝕刻加工產品。
- 日期：9月6日(週三)~9月8日(週五)
- 地點：台北南港展覽館2館
- 出展攤位：1st Floor, Hall2 P5608
主要產品介紹
此外還將展出各種用於半導體製造工程的精密金屬零件。
歡迎前來參觀的UPT的攤位！
展場平面圖
UPT的面向半導體製造解決方案介紹資料
以UPT的細微和精密技術為中心的工程解決方案協助解決半導體製造與測試工藝的各種問題
