『光蝕刻＋擴散鍵合』製造的高精度金屬托盤 UnionTray®
UPT的Union Tray®堆疊多層光蝕刻加工的金屬板，並用擴散鍵合(Diffusion Bonding)使金屬在原子水平結合，形成理想的凹槽形狀。不僅可以將極小的電子元件穩定地固定在正確位置上，還可提高元件的投入及取出等的生產效率。
由於金屬托盤具有磁性，因此可以簡單地固定在金屬外殼上。也可用於元件固定後的清洗、濺射工序以及工序間移動時的搬運托盤等。金屬托盤的耐久性高，可清洗和維護利於長期使用，是一款適合SDGs的方案。
機械加工的問題點
品質方面
複雜形狀的加工有侷限，設計靈活性較差，難以實現理想的托盤形狀。
不適合窄間距的形狀加工。
成本方面
機械加工需要另外清除毛邊，使成本增高。
此外各個部位需要逐一加工，使多凹槽托盤的成本高漲，大批量生產也難以降低成本。
UPT的高精度金屬托盤/Union Tray®
■UPT方案
向顧客推薦『光蝕刻＋擴散鍵合』製造的高精度金屬托盤Union Tray®，用於電子元件的製造工藝。
■方案優點
- 高性能托盤支持高性能、高可靠性的製造工藝，大大提高生產效率。
- 大批量生產實現了高成本效益。
- 提供短期交貨服務，使顧客能夠早期確認製造工藝。
■產品實例：電子元件投入用治具托盤 Union Tray®
| 材料 | SUS304 |
| 厚度 | t0.8㎜（t0.2㎜×4層結合） |
| 外型尺寸 | 80㎜×90㎜ |
| 凹槽数量 | 12 x 16 (192) |
| 凹槽尺寸 | 第1層 □2.1㎜×2.5㎜ 第2層 □1.7㎜×2.1㎜ 第3層 Φ0.25㎜ 第4層 Φ0.15㎜ |
高精度托盤 Union Tray®的特點
特點1
滿足高功能電子元件製造工藝所需功能的高精度金屬托盤設計
『光蝕刻＋擴散鍵合』能夠實現機械加工產品所無法達到的尺寸精度及形狀，從而滿足高功能電子元件製造工藝所需的功能要求。
特點２
最適合“Cut And Try”的重複試作。
具有優良的成本效率。
Union Tray®的初期成本只需印刷原版費，有利於通過“Cut And Try”的重複試作以完成產品的最終形狀。此外不需要去毛刺等二次加工，批量製造的數量越多越能發揮高成本效益。
特點３
訂單數量對製造期間的影響微小。
提供讓顧客滿意的交貨期。
因為光蝕刻與機械加工的製造方式不同，能夠同時進行複數產品金屬板的一次性外型加工，非常適於批量生產。10個以上的訂單也能夠提供短期間製造服務。