升級半導體測試工程

隨著各種信息和視頻服務的迅速普及,支持高頻和寬帶的半導體的重要性與日具增。
並且隨著半導體的小型化,對更窄間距和更多端子的連接需求也越來越高。

由於半導體測試有時需要一次實行數萬個端子的測試,測試機承受的接觸彈力負荷為每個端子0.49N、共計数10噸,對設備的設計難度和使用壽命造成重大影響。因此,必須設法減少測試過程中的接觸彈力負荷。

所以,多端子・高頻率帶域對應半導體的連接,需要支持高頻率特性,以及接觸彈力負荷最小化設計,以減輕數萬個端子對測試機造成的接觸彈力負擔。

「Micro Metal Socket®」採用UPT的超低高微型一體式金屬端子排列於硅膠片中,是支持窄間距、低阻抗、低彈力、大電流的導電膠。最小間距為0.15mm。

Move

  • 端子高度: 0.45mm~
  • 接點間距:0.15mm~
  • 超短傳送路徑實現了高速傳送特性(60GHz@-1dB)
  • 彈力/伸縮量:0.10N/0.1mm
  • 支持60GHz@-1dB的高速傳送
  • 定額電流:1A/端子(端子高度0.45mm)

※依照顧客指定的接觸伸縮量以及外型尺寸提供最適產品。

可依照顧客要求自由設置安裝插座用的定位孔。
定位孔精度由UPT獨家的特殊技術,實現了±2.5μm的調整精度。

特點① 自由設計

由於以往的切割加工・機械加工的加工精度極限而無法實現的高度0.45mm~的金屬端子,排列安裝在硅膠樹脂中。
可依照顧客的用途自由改變導電膠的外形和接點間距。

特點② 省空間

端子並排成方格排列,其最小間距只有0.15mm。採用MMS,可更加有效利用有限的空間。

特點③ 壽命長

獨家的構造實現了5萬次的重複接觸壓縮壽命。
※標準設計產品的數據。
 根據材質和設計的不同有所改變(MMS: 小於0.3mm間距)

特點④ 高頻率・大電流

體現5G世界的60GHz的實現也近在眼前。
高度最小0.45mm的接觸端子,實現了1A的定額電流。

特點⑤ 低彈力

低彈力使多端子的安裝得以實現。MMS以~0.10N/Pin的低彈力支持多端子安裝。

特點⑥ 窄間距

最小接點間距為0.15mm。
100日圓硬幣的大小能夠安裝14,434個端子。
※(MMS系列產品的最小間距)