第38屆Nepcon Japan參展通知

聯合精密科技股份有限公司(UPT)將於 2024 年 1 月 24 日星期三起參加在東京國際展示場舉辦的「Nepcon Japan」，
作為日本微細加工工業協會（一般社團法人）的會員，在同協會的展位上聯合參展。

本公司利用擅長高精度微細加工的“光蝕刻技術”和“擴散接合技術”，實現了傳統加工方法難以達到的高強度、高耐久、細微且複雜的三維立體加工。
歡迎藉此機會參觀由「光蝕刻+擴散接合」技術製成的用於半導體和電子元件產業的製品樣品。

主要展出製品

在Nepcon Japan將主要展示擴散接合加工的製品。
擴散接合是可進行精細三維成型的加工技術，其精細加工產品具有高度的尺寸精度，此外在長期使用等惡劣環境下也具有很高的可靠性。

展會信息

• 時間：1月24日（星期三）～ 1月26日（星期五）10：00～17：00
• 會場：東京國際展示場
• 攤位號碼：東大廳【E19-42】

展會網頁
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/zh-cn.html