「どこよりも小さく・薄く・細く」
フォトエッチング技術＋拡散接合技術で創る新たな未来
フォトエッチング技術＋拡散接合技術で創る新たな未来
超微細加工技術でニーズに対応
半導体分野を中心とした先端分野のものづくりパートナー
UPTが選ばれる理由
どこよりも小さく・薄く・細く
要素技術であるフォトエッチングと拡散接合技術を組み合わせ、機能性の向上と、小型・薄型化を両立した超精密金属加工を得意としています。あらゆるデバイスにおける技術革新のパートナーとなります。
高品質×低コスト×短納期の追求
UPTでは、お客様のご要望や市場の変化に対応するため、製品の性能向上やコスト削減を目指す新技術を日々研究しています。また、海外工場を活用したコストダウンを得意とし、豊富な材料在庫による短納期対応も実現します。
一貫生産体制による安心の対応力
仕様の設計、試作、量産、後加工まで、各分野の知見をもつスペシャリストが一貫対応できることが大きな強みです。また、多言語対応（日本語、英語、中国語、韓国語、タイ語）も可能です。
主要技術の紹介
フォトエッチング技術
薬液を使用して金属表面を精密に腐食させることにより、極細かつ複雑な金属部品を形成します。UPTでは、フォトエッチング技術を活用した金属部品の製造を、試作から量産までワンストップで対応しています。
拡散接合技術
金属表面同士を原子レベルに近接させることで金属同士を接合させる加工方法です。これにより、内部が3D構造の金属パーツも自由自在に作れます。UPTでは、拡散接合技術を用いた金属部品製造を試作～量産までワンストップで対応可能です。
主要製品の紹介
VCMスプリング
高機能スマートフォンのカメラに採用されている光学式の手ぶれ補正システム（OIS方式）向けのスプリングです。
シム・スペーサー
半導体製造装置などの精密機械組立時に発生する公差や累積誤差の調整が可能にするシム・スペーサーです。
コールドプレート
内部に冷却液が流れるチャンネルが設計された、電子機器や半導体デバイスの放熱対策に使用される冷却装置です。
工程用治具／トレイ
電子部品製造工程に必要な機能を治具デザインに集約した高精度金属トレイです。
水冷ヒートシンク
高効率な冷却が可能で、特に高性能な電子機器に適している水冷方式の冷却装置です。
微細メッシュフィルタ
『フォトエッチング＋拡散接合』で創る超微細金属メッシュフィルターです。
半導体テストソリューション
テストソケットMMS（Micro Metal Socket®）
次世代半導体における小型化や狭ピッチ化に適応可能なテストソケットです。
異方性導電シートUHSS®（Union High Speed Sheet)
高いデザイン性と高速信号特性により、半導体テストの効率化や電子デバイスの高性能化を実現します。
NEWS
製造事例／コラム
冷却ブロックの設計・製造｜最適な流路形状による高い放熱性
クーリングプレート設計・製造｜最適な流路形状による高い放熱性
半導体スパッタリング工程のメタルマスク
ステンレス製シム｜フォトエッチング技術による短納期対応
精密シムの製造（素材：SUS304）｜測定機器の隙間調整
ステンレス製シムリングの製造｜黒染め処理まで⼀貫対応
高性能サーバの熱対策｜コールドプレート導入でフィンレスを実現
半導体の放熱性を向上し歩留まり改善（コールドプレート導入事例）
コンタクトプローブの高周波対応と耐久性向上に貢献
狭ピッチなプローブピンとBGA半田ボールの位置ずれを解消
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