この資料に掲載されている内容

  • 半導体テストプロセスへの要求と課題
  • UPTの解決策「MMS」
  • MMSの特徴：高周波・大電流
  • MMSの特徴：低荷重
  • MMSの特徴：狭ピッチ・小型化
  • 活用事例
  • 寸法・仕様

この度はMicro Metal Socket®の資料にご関心をお寄せいただき、ありがとうございます。
以下フォームに必要事項をご入力いただき、『この内容に同意して送信』ボタンを押してください。