半導体の高性能化が進む中、検査工程では「高周波対応」と「接触安定性」がますます重要になっています。特にファイナルテストで使用されるコンタクトプローブにおいては、わずかな接触不良が測定精度の低下につながることも。そんな課題を解消するのが、UPTが開発したUnion Contact™です。独自のワンピース構造により、高周波測定の安定性と高い耐久性を両立します。
コンタクトプローブの接触不良が起こる原因
半導体ICのファイナルテストでは、極めて微細な信号を正確に測定する必要があります。しかし、従来のコンタクトプローブは複数部品の組み合わせで構成されているため、以下のような問題が発生しやすく、安定した測定が難しいケースが多く見られます。
- 接触部の抵抗変動
- 経年劣化による導電性の低下
- 高周波領域での信号反射や損失
これが「接触不良」や「測定ばらつき」の主な原因です。
活用事例｜ユニオンコンタクトブロック（UCB）
UPTが開発したユニオンコンタクトブロック（UCB）は、Union Contact™を応用して製造した高周波対応ソケットです。
無線通信用半導体のテストにおいて、従来品では安定した高周波測定が難しかった課題に対し、独自の設計と構造で大きな改善を実現しました。
お客様が抱えていた課題
お客様は無線通信用半導体デバイスのテストを行っており、以下のような要求をお持ちでした。
- 高周波数帯域に対応した測定精度の確保
- 顧客指定のストローク値（ピンの伸縮量）への対応
- テストソケットの信頼性とメンテナンス性の向上
従来のコンタクトプローブでは、高周波信号の安定測定が難しく、測定再現性や耐久性に課題がありました。
UPTの提案と解決策
UPTは、お客様の仕様に合わせたUnion Contact™採用ソケットを提案しました。
カスタム設計による最適ストローク対応
お客様の要求ストロークに合わせて新規にピン構造を設計。ワンピース構造による高精度な寸法管理で、安定した接触を実現しました。
高周波特性の改善
エッチング加工による一体成形ピンを採用することで、信号経路が短くなり、高周波測定に適した低反射・低損失構造を実現しました。
高い耐久性とメンテナンス性
長寿命設計によりピン交換頻度を削減。さらに、お客様のデバイス構造に合わせたピン配置のカスタマイズや、個別ピン交換が可能な構造を採用しました。
この提案により、お客様の抱えていた「高周波測定の不安定さ」と「ソケット寿命の短さ」を同時に解決し、テスト効率とコスト削減を両立しました。
半導体テスト⽤プローブピン： Union Contact™の紹介
「Union Contact™」は、ワンピースの独⾃構造を採⽤した半導体検査⽤プローブピンです。⼀般的なプローブピンと⽐べ、より⾼い導電性・低抵抗・低荷重を実現します。さらに、⻑寿命であることからお客様のコスト削減にも⼤きく貢献します。これにより、効率的で信頼性の⾼い半導体検査が可能となります。
