半導体検査における接触不良は正確なテストが行えず、製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、ICソケット（シリコーンラバーソケット）の接触不良に対し、当社開発製品であるUHSS®をICソケットとBGA半田ボールの間に配置することで、接触の安定性を大幅に向上させることに成功しました。
ICソケットの接触不良が起こる原因
半導体検査におけるICソケットの接触不良の主な原因には、汚れや酸化物の付着によるコンタミネーション、繰り返し使用によるピンやソケットの摩耗、ピンの変形や位置ずれ、環境条件の影響、表面の酸化や腐食、接触圧不足などが挙げられます。これらが原因で、ICソケットとチップ間の電気的接触が不安定となり、正確な検査結果が得られない場合があります。特に、繊細な半導体検査においては、微小な接触不良が重大な誤差を引き起こすため、定期的なメンテナンスと適切な環境管理、ICソケットの正確な取り扱いが不可欠です。
活用事例｜BGA半田ボールセーバー（シリコーンラバーソケット）
BGA半田ボールにシリコーンなどの異物が付着する問題が発生し、接触性が不安定になってしまった課題をプローブピンセーバーにより解決した事例をご紹介します。
【お客様の課題】
半導体ICファイナルテストにおいて、従来使用していたシリコーンラバーソケットでは、BGA半田ボールにシリコーンなどの異物が付着する問題が発生していました。
【UPTの提案と解決策】
プローブピンセーバーとしてUHSS®をシリコーンラバーソケットとBGA半田ボールの間に挟むことで接触の安定性を確保しました。
異方性導電シート：UHSS®（Union High Speed Sheet）の紹介
UHSS®は、特殊な繊維を編み込み、両⾯を貫通するめっきを施した異⽅性導電シートです。この製品の特徴は、折り曲げても導通を維持する柔軟性、⾼度なカスタマイズ性、そして100GHzまたは200Gbpsに対応可能な⾼速信号特性が挙げられます。必要な通電荷重は1N/㎟と低く、さらに5万回の使⽤に耐える⾼耐久性を備えています。（当社調べ）
