半導体ICのファイナルテストにおいて、半導体技術の急速な進化により、ミリ波帯の高周波数対応がますます重要視されています。しかし、従来のコンタクトプローブでは、高周波特性を正確に評価することが難しいケースが多く見られます。そこで、UPTが開発したプローブピン「U-Contact」は、独自のワンピース構造を採用することで、安定した高周波特性の測定を実現し、さらには耐久性の向上にも貢献しました。
高周波特性の測定が難しい理由
コンタクトプローブの高周波特性の測定が難しい主な理由は、信号損失と接触不良に加え、部品点数の多さによる影響です。まず、従来のコンタクトプローブでは高周波信号の伝送中に信号損失が発生しやすくなります。特に、コンタクトプローブは可動部分が多く、複数の部品が関与しているため、各接触部や部品間の微細なギャップや抵抗が原因で、信号の減衰が起こりやすく、測定精度が低下します。高周波になるほど、この減衰の影響は顕著になります。
また、接触不良も大きな問題です。コンタクトプローブは、頻繁な使用や長期間の利用により接触面が劣化し、接触抵抗が増加することで信号がさらに劣化します。部品点数が多いことで劣化のリスクが増え、安定した高周波信号の伝送がさらに難しくなります。これらの要因により、精密な測定が困難になるため、耐久性の向上も大きな課題となります。
活用事例：高周波特性の測定に対応したコンタクトプローブ
既存で使用していたコンタクトプローブでは、安定した高周波特性の測定ができないという問題に対し、独自のワンピース構造を持つプローブピン「U-Contact」をお客様の要求仕様に合わせてカスタマイズすることで解決した事例をご紹介します。
【お客様の課題】
メモリーICやロジックICの⾼周波化に伴い、これらのICを搭載するモジュール製品のファイナルテストにおいて、従来のピンでは安定した測定が困難になり、⾼周波対応が可能なコンタクトプローブが必要とされていました。
【UPTの提案と解決策】
シンプルなワンピースコンタクト形状の「Union Contact™」をご提案しました。「Union Contact™」は、従来のピンに⽐べて優れた⾼周波特性を持ち、さらに従来のピンに劣らない耐久性も保有しています。
半導体テスト⽤プローブピン： Union Contact™の紹介
「Union Contact™」は、ワンピースの独⾃構造を採⽤した半導体検査⽤プローブピンです。⼀般的なプローブピンと⽐べ、より⾼い導電性・低抵抗・低荷重を実現します。さらに、⻑寿命であることからお客様のコスト削減にも⼤きく貢献します。これにより、効率的で信頼性の⾼い半導体検査が可能となります。
