展示会出展のご案内

ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社(UPT)は、台湾・台北で9月4日から開催される SEMICON TAIWAN 2024に出展いたします。
会場では、次世代半導体のテストソリューションとして、”高周波対応”、”大電流”、”低荷重”が特長のMicro Metal Socket®をメインに展示いたします。
その他にも、マイクロチャンネル付き水冷ヒートシンクや高精度金属トレイ等のフォトエッチング加工と拡散接合技術を用いた製品サンプルを多数展示いたします。

SEMICON TAIWAN 2024へご来場の際は、 是非弊社ブースにお立ち寄りください!

  • 日時:9月4日(水)~ 9月6日(金)
  • 会場:TaiNEX 1&2 台北
  • 出展ブース:Hall 2、1階 小間番号 P5918
ブースイメージ

主要製品紹介

会場マップ

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