展示会出展のご案内
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社（UPT）は、台湾・台北で9月10日から開催される SEMICON TAIWAN 2025に出展いたします。
会場では、次世代半導体のテストソリューションとして、”高周波対応”、”狭ピッチ”、”低荷重”が特長のMicro Metal Socket®、及びインターポーザとしての活用も期待できる、”超薄型”、”高速伝送対応”が特長の異方性導電シートUHSS®をメインに展示いたします。
その他にも、マイクロチャンネル付き水冷式Cold Plateや高精度金属トレイ等の、フォトエッチングと拡散接合技術を用いた製品サンプルを展示いたします。
SEMICON TAIWAN 2025へご来場の際は、 是非弊社ブースにお立ち寄りください！
- 日時：9月10日（水）～ 9月12日（金）
- 会場：TaiNEX 1＆2 台北
- 出展ブース：Hall 1、1階 小間番号 K2487
主要製品
会場マップ
