豊富な経験に基づき、
半導体テストの課題を解決するためのカスタマイズを実現
半導体ICのファイナルテストとは
半導体ICのファイナルテストは、出来上がった半導体ICが、設計通りに正しく動作するかを確認するための重要な最終工程です。主なテストには、機能（ファンクション）テストとAC/DCテストがあります。
機能テストでは、半導体ICの基本的な論理回路機能が正しく動作するかをチェックします。このテストにより、半導体ICが期待通りの機能を果たすことを保証します。
ACテストは、クロック信号やデータ信号などの信号伝搬遅延時間や、一部の重要な論理回路を実動作周波数でテストを行うタイミングテストです。
DCテストは、信号端子、電源端子のオープン不良、ショート不良のチェックを始めとして、入出力動作電圧範囲や、⼊出⼒バッファの特性などを測定し、デバイスが正常に動作するための基準を満たしているかをチェックします。
他にも、さまざまな環境条件下での動作を確認する環境テスト、各端⼦の電気的特性を測定するパラメトリックテスト、過電圧や過電流などのストレスをかけたり、高温低温に温度を振って耐久性を確認するストレステストなどがあります。
これらのテストを通じて、製品の信頼性と品質を確保し、ユーザーの⼿元に⾼品質な半導体デバイスを提供することができます。
UPTの半導体テストソリューション
UPTでは、半導体ICのファイナルテストを⾏う⾃動テスト装置（ATE）に組み込まれるテストソケット製品を開発・設計・製造しています。
ファイナルテストソケットは、半導体ICの詳細な機能テストやAC/DCテストを効率的かつ⾼精度に⾏うための重要な役割を果たしています。UPTでは、半導体ICの⼩型化や狭ピッチ化に対しても適応可能なファイナルテストソケットを開発・設計・製造することで、5G・AI時代における⾼周波や⼤電流、更に多ピン、狭ピッチ、低加重、低接触抵抗値、高耐久性など複雑な対応へのニーズに応えます。
取扱製品
ファイナルテストソケット：MMS（Micro Metal Socket®）
MMSは、半導体ICの進化に対応した画期的なファイナルテストソケットです。5G・AI時代を⾒据え、⾼周波や⼤電流対応へのニーズが⾼まる中、半導体ICファイナルテストソリューションにも同様の対応が求められています。また、半導体の⼩型化や狭ピッチ化に対しても適応可能なファイナルテストソケットが必要とされています。MMSはこれらの複雑な要件に対応し、次世代半導体の開発・設計・製造に貢献します。
異方性導電シート：UHSS®（Union High Speed Sheet）
UHSS®は、特殊な繊維を編み込み、両⾯を貫通するめっきを施した異⽅性導電シートです。この製品の特⻑は、折り曲げても導通を維持する柔軟性、⾼度なカスタマイズ性、そして100GHzまたは200Gbpsに対応可能な⾼速信号特性が挙げられます。必要な通電荷重は1N/㎟と低く、さらに5万回の使⽤に耐える⾼耐久性を備えています。（当社調 べ）
半導体テスト⽤プローブピン： Union Contact™
「Union Contact™」は、ワンピースの独⾃構造を採⽤した半導体検査⽤プローブピンです。⼀般的なプローブピンと⽐べ、より⾼い導電性・低抵抗・低荷重を実現します。さらに、⻑寿命であることから、お客様のコスト削減にも⼤きく貢献します。これにより、効率的で信頼性の⾼い半導体検査が可能となります。
UPTの半導体テストソリューションの特徴
お客様の課題に沿ったカスタマイズ対応
⾼周波対応、耐久性の向上、狭ピッチなど、半導体テストにおいてお客様が抱えている課題はさまざまです。UPTでは、お客様の課題に沿った解決策を提案いたします。
豊富な事例に基づいた提案
UPTでは、これまでに半導体テストにおけるさまざまな課題を解決してまいりました。これらの豊富な解決事例をもとに、お客様の抱える課題を最短距離で解決することができます。
徹底した技術サポート
半導体テストは評価期間が⻑いため、満⾜のいく成果が出るまで諦めずに技術サポートを続けることが重要です。UPTでは、徹底した技術サポートにより、最後までしっかりとお客様をサポートいたします。
⾼性能な製品を⽣み出す要素技術
UPTでは、お客様の課題を解決するために必要な要素技術を内製化し、⾼性能な製品を⽣み出しています。フォトエッチング加⼯と拡散接合の両技術を得意とするUPTの技術⼒にご期待ください。