高い導電性・低荷重・長寿命を実現する、独⾃ワンピース構造のコンタクトピン
半導体テスト⽤プローブピンUnion Contact™とは
プローブピンは、半導体検査装置で使⽤される⾼精度な接触部品で、電気特性の測定や信号の送受信を⾏います。
半導体検査⽤プローブピン「Union Contact™」は、ワンピースの独⾃構造を採⽤しているため、より⾼い導電性・低荷重を実現します。
さらに、⻑寿命であることから、お客様のコスト削減にも⼤きく貢献します。これにより、効率的で信頼性の⾼い半導体検査が可能となります。 「Union Contact™」は、お客様の仕様に合わせて設計・製造することが可能です。まずはお気軽にご相談ください。
⼀般的なプローブピンとの違い
⼀般的なプローブピンは、バレル、スプリング、ブランジャーなど、複数の部品から構成されるため、部品間の接触抵抗により導電性が低くなりがちです。また、摩擦やスプリングの⼒により⾼荷重となり、部品の摩耗や破損で寿命が短くなることが多くあります。
⼀⽅、「Union Contact™」は独⾃のワンピース構造を採⽤し、部品が⼀体化されています。これにより、部品間の接触抵抗がなく、⾼い導電性と低抵抗を実現、部品間の摩擦もなく低荷重で動作します。また、部品間の摩耗がないため⻑寿命であり、コスト削減にも貢献します。
「Union Contact™」はお客様が抱えている課題や使⽤環境に合わせて設計・製造するため、特定の使⽤環境や技術課題にも対応いたします。
Union Contact™のアプリケーション事例
半導体の信頼性実験
半導体製品の性能と耐久性を評価する際の試験⽤プローブピンとして「Union Contact™」は活⽤可能です。⾼導電性、低荷重により正確で信頼性の⾼いデータ取得を可能にし、安定性の⾼いプローブピンとして、試験の効率性アップに寄与します。
インターポーザ
インターポーザは、異なる回路間の信号伝達をサポートする中間接続基板です。「Union Contact™」は、インターポーザとしても優れた性能を発揮します。⾼い導電性、低荷重、長寿命により信号の伝達効率が向上し、正確なデータ取得が可能です。また、⻑寿命設計により、メンテナンスコストの削減にも寄与します。
活用事例の紹介：ファイナルテスト向けコンタクトピン
【お客様が抱えていた課題】
メモリーICやロジックICの⾼周波化に伴い、これらのICを搭載するモジュール製品のファイナルテストにおいて、従来のピンでは安定した測定が困難になり、⾼周波対応が可能なコンタクトピンが必要とされていました。
【UPTの提案】
シンプルなワンピースコンタクト形状の「Union Contact™」をご提案しました。「Union Contact™」は、従来のピンに⽐べて優れた⾼周波特性を持ち、さらに従来のピンに劣らない耐久性も保有しています。
テストソケットMMSの紹介
UPTでは、Union Contact™を使⽤したテストソケットである「MMS（Micro Metal Socket®）」という製品の提供も⾏っております。MMSは、半導体ICの⼩型化や狭ピッチ化に対しても適応可能なテストソケットです。加えて、シンプルなワンピースコンタクト形状から高周波特性に優れています。今後更に、大電流、低接触抵抗値、低加重、高耐久性化を図り、高周波・AI時代に最適な半導体ICファイナルテストソケットを提供します。
お客様の要望に合わせ適切な製品を提案いたしますので、まずはお気軽にご相談ください。
