高い導電性・低荷重・長寿命を実現する、独⾃ワンピース構造のコンタクトピン
半導体テストにおいて、テストプローブピンはデバイスとテストシステム間で正確な電気測定と信号伝送を行うために欠かせない重要な部品です。
UPTのテストプローブピン「Union Contact™ 」は、独自の一体型構造を採用しており、優れた導電性、低い接触荷重、そして高い耐久性を実現しています。これにより、メンテナンスの手間とコストを削減できます。
お客様の仕様に合わせたカスタム設計にも対応しています。信頼性が高く高性能なプローブピンをお求めなら、ぜひUPTにご相談ください。

テストプローブピンとは
テストプローブピンは、半導体テスト装置で使用される高精度な接触部品で、電気特性の測定や信号の正確な伝送を担います。
これらはテストシステムと半導体デバイスの間に一時的な電気的接続を形成し、検査工程において信号を確実に伝達し、安定した測定を実現します。
⼀般的なプローブピンは、バレル、スプリング、ブランジャーなど、複数の部品から構成されるため、部品間の接触抵抗により導電性が低くなりがちです。また、摩擦やスプリングの⼒により⾼荷重となり、部品の摩耗や破損で寿命が短くなることが多くあります。

テストプローブピン「Union Contact™ 」 の紹介
UPTのUnion Contact™プローブピンは、独自の一体型構造を採用しており、優れた導電性と低い接触荷重を実現します。さらに、Union Contact™は長寿命であるため、コスト削減に大きく貢献し、効率的かつ高い信頼性を備えた半導体テストを可能にします。
⼀般的なプローブピンとの違い
「Union Contact™」は独⾃のワンピース構造を採⽤し、部品が⼀体化されています。これにより、部品間の接触抵抗がなく、⾼い導電性と低抵抗を実現、部品間の摩擦もなく低荷重で動作します。また、部品間の摩耗がないため⻑寿命であり、コスト削減にも貢献します。
「Union Contact™」はお客様が抱えている課題や使⽤環境に合わせて設計・製造するため、特定の使⽤環境や技術課題にも対応いたします。

Union Contact™のアプリケーション事例
半導体の信頼性実験

半導体製品の性能と耐久性を評価する際の試験⽤プローブピンとして「Union Contact™」は活⽤可能です。⾼導電性、低荷重により正確で信頼性の⾼いデータ取得を可能にし、安定性の⾼いプローブピンとして、試験の効率性アップに寄与します。
インターポーザ

インターポーザは、異なる回路間の信号伝達をサポートする中間接続基板です。「Union Contact™」は、インターポーザとしても優れた性能を発揮します。⾼い導電性、低荷重、長寿命により信号の伝達効率が向上し、正確なデータ取得が可能です。また、⻑寿命設計により、メンテナンスコストの削減にも寄与します。
活用事例の紹介:ファイナルテスト向けコンタクトピン
【お客様が抱えていた課題】
メモリーICやロジックICの⾼周波化に伴い、これらのICを搭載するモジュール製品のファイナルテストにおいて、従来のピンでは安定した測定が困難になり、⾼周波対応が可能なコンタクトピンが必要とされていました。
【UPTの提案】
シンプルなワンピースコンタクト形状の「Union Contact™」をご提案しました。「Union Contact™」は、従来のピンに⽐べて優れた⾼周波特性を持ち、さらに従来のピンに劣らない耐久性も保有しています。

テストソケットMMSの紹介
UPTでは、Union Contact™を使⽤したテストソケットである「MMS(Micro Metal Socket®)」という製品の提供も⾏っております。MMSは、半導体ICの⼩型化や狭ピッチ化に対しても適応可能なテストソケットです。加えて、シンプルなワンピースコンタクト形状から高周波特性に優れています。今後更に、大電流、低接触抵抗値、低加重、高耐久性化を図り、高周波・AI時代に最適な半導体ICファイナルテストソケットを提供します。
お客様の要望に合わせ適切な製品を提案いたしますので、まずはお気軽にご相談ください。

FAQ
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Union Contact™が対応できるピッチ、形状、長さの範囲は?
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Union Contact™は、試験要件に合わせてさまざまなピンピッチ、形状、長さにカスタマイズが可能です。微細ピッチICや高密度パッケージにも対応しており、コンパクトなレイアウトでも安定かつ高精度な接触を実現します。
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Union Contact™の耐久性や寿命はどの程度ですか?
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Union Contact™は優れた耐摩耗性を備え、長期使用を想定して設計されています。実際の寿命は試験条件によって異なりますが、通常は数十万回から100万回以上の接触サイクルに耐え、性能の劣化がほとんどありません。
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Union Contact™は高周波・高速信号試験にどのように対応しますか?
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一体構造による低接触抵抗設計により、高周波試験においても優れた信号伝送特性を発揮します。反射や損失が少なく、GHz帯や高速ICテストに最適な信号インテグリティを実現します。
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カスタム設計のリードタイムや最小発注数量はどのくらいですか?
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リードタイムと最小発注数量は、カスタマイズの内容によって異なります。標準的な仕様変更であれば数週間以内の納品が可能で、完全カスタム設計の場合は追加の設計期間を要する場合があります。UPTでは、お客様の仕様を確認のうえ、詳細なスケジュールとお見積りをご提示します。
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Union Contact™は既存のテストソケットやプローブカード設計に適合しますか?
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多くの場合、Union Contact™は既存のテスト環境に最小限の改造で適合させることが可能です。UPTのエンジニアリングチームが現在のシステム構成を評価し、スムーズな置き換えと最適な性能を確保するための最適な統合方法をご提案します。
