在半導體檢測中，接觸不良會導致無法進行準確的測試，對產品的品質保證造成重大問題。UPT針對探針（彈簧探針）的接觸不良，成功地將我們開發的UHSS®作為探針保護器，置於探針與BGA焊球之間，大幅提高了接觸的穩定性。
探針接觸不良的發生原因
在半導體檢測中，探針接觸不良的主要原因包括污垢和氧化物的附著導致的污染、重複使用引起的針頭磨損和彈簧疲勞、針位偏移、環境條件的影響、表面氧化或腐蝕、接觸壓力不足等。這些因素可能導致ポゴピン與晶片之間的電氣接觸不穩定，從而無法獲得準確的檢測結果。特別是在精密的半導體檢測中，微小的接觸不良可能引發重大誤差，因此定期維護、適當的環境管理以及ポゴピン的精確操作是不可或缺的。
應用實例｜BGA錫球保護器（測試探針）
以下案例說明如何使用探針保護器來解決因探針負載過高而造成 BGA 焊球刮傷和凹痕，導致接觸特性不穩定的問題。
【顧客面臨的問題】
在半導體 IC 的最終測試中，傳統測試探針（例如 pogo pin）的高負荷造成了以下問題。
・BGA 焊球上的劃傷
・發生凹陷
・不必要的焊料轉移到探針上
【UPT的提案和解決方案】
製造用於探針保護器的UHSS® ，並設置在探針與 BGA 焊球之間。 因此，探針接觸穩定，插座壽命更長。
各向異性導電片：UHSS®（Union High Speed Sheet）產品介紹
UHSS® 是一種特殊的纖維編織、雙面、通過鍍層的異質導電薄片。 該產品的特點是即使折疊也能保持連續性的彈性、高度客製化和高速信號特性，能夠達到 100 GHz 或 200 Gbps。 所需的電流承載能力低至 1 N/㎟，產品的耐用性足以承受 50,000 次使用。 (根據本公司調查）
