在半導體產業中，製造設備和測試設備的適當熱管理對提升良率至關重要。由於設備的性能和壽命受到溫度的影響極大，因此需要有效的溫度管理。為了應對這一挑戰，針對各種情況採用最適合的冷卻模組變得至關重要。
為了滿足這一需求，本公司UPT 結合了光蝕刻技術和擴散接合技術，定制設計並提供具有高冷卻性能的冷卻板。
半導體的發熱會影響良率的原因
在半導體製造設備和測試設備中，不適當的熱管理會對半導體的良率產生不良影響。這是因為溫度與設備的性能和壽命密切相關。半導體設備被設計為在特定的溫度範圍內運作。過熱會導致誤操作或運行不良，從而導致測試結果不準確，並降低良率。
此外，過多的熱量會對材料和結構造成物理損害。例如，熱膨脹或熱應力會導致劣化或破損，縮短半導體的壽命。若溫度管理不足，測試條件的一致性將會喪失，無法獲得可靠的數據。由於無法準確檢測出溫度依賴性的特性，不良品的比例增加，良率下降。適當的熱管理措施對於防止這些問題，並確保半導體製造的品質至關重要。
應用實例：通過導入冷卻板提升半導體的散熱性能並改善良率
UPT 通過模擬最佳流道寬度來定制設計冷卻板，並探索最大化熱傳導性的方法，結果顯示冷卻性能的波動得到了改善，不良品的發生率大幅減少。
【顧客面臨的問題】
以前使用的冷卻板散熱性能不足。此外，各個產品的冷卻性能也存在差異。
【UPT提案和解決方案】
為了解決客戶的課題，我們不僅提供圖面所示的產品，還提出了縮短散熱時間的改進建議。具體來說，我們進行了最佳流道寬度的模擬設計，探索最大化熱傳導性的方法。結果，散熱量得到了提高，測試效率提升，對生產力的改善有所貢獻。此外，通過徹底的品質管理，冷卻性能的差異得到了改善，不良品的發生率大幅降低。
冷卻板的特製設計與製造服務
作為電子設備和半導體裝置冷卻不可或缺的冷卻機構「冷卻板」。UPT 透過結合光蝕刻技術和擴散接合技術，能夠最大限度地發揮這一機構所具備的冷卻性能。
