『光蝕刻技術＋擴散接合技術』製作的搬運托盤｜適用於複雜形狀和精細加工
關於搬運托盤
搬運托盤是搬運電子元件和半導體時使用的專用托盤，其高精度的形狀可固定元件，防止損壞，減少產品損失，以及提高良率。通常搬運托盤配有防止靜電造成損壞的措施，並採用具有高耐熱性和耐用性的材料。搬運托盤的設計可與工廠的自動輸送帶配合使用，實現高效運輸。這有助於保持電子元件和半導體的品質，並提高生產效率。
此外也可選擇磁性材質，可簡單將托盤固定於金屬機箱上，同時具有高耐用性，是長期使用的優勢。搬運托盤也可用作製程間轉移的載具，例如固定後的清洗和濺鍍製程。本公司結合光蝕刻技術 + 擴散接合技術， 設計與製造出複雜形狀與精細加工的搬運托盤，以符合顧客的應用需求。 如果您正在尋找高精度、高強度的托盤，歡迎與我們聯繫。
製作事例：用於電子零件的搬運托盤
利用擴散接合技術將使用光蝕刻技術加工的多層金屬片，在原子層級接合在一起。這樣就能形成理想的開孔部分，從而將微小的電子元件穩定地固定在正確的位置，並大幅提高了元件投入和取出等工程的生產效率。
材質：SUS304
厚度：t0.8㎜（t0.2㎜×4層堆疊）
外型尺寸：80㎜×90㎜
開孔數量：12×16（192）
開孔尺寸
第1層 □2.1㎜×2.5㎜
第2層 □1.7㎜×2.1㎜
第3層 Φ0.15㎜
第4層 Φ0.25㎜
與其他加工方法的差異
本公司採用的光蝕刻+擴散接合技術的加工方式與其他方式的差異如下。
與切割加工產品的差異
切割加工在加工品質方面，製造複雜形狀的能力有限，且缺乏設計彈性，因此難以製造出理想形狀的托盤，尤其不適合加工窄間距的形狀。在價格方面，由於需要清除毛邊，所以造成成本增加，此外製造多孔數的托盤由於需要逐一加工開孔，則成本會更高。難以獲得量產效果也是重大的問題。
與焊接加工產品的差異
焊接加工在精確度方面，由於加熱和熔化材料的過程容易造成材料的變化和變形，使尺寸精確度難以維持。因此不適合製造需要高精度的零件。在強度方面，焊接是一種只接合物件周邊的方法，比起將整個物件均勻接合的擴散接合技術強度較差。