在半導體IC的最終測試中，隨著半導體技術的快速發展，BGA插座對於毫米波頻段的高頻應用需求日益增加。UPT 採用了獨特的一體式結構的測試插座「MMS」，通過減少接觸點數量並實現高尺寸精度，使 BGA 插座能夠穩定且高精度地進行高頻測試。
關於BGA測試插座
BGA插座是一種適配器，用於在不直接將BGA封裝的IC焊接到測試基板上的情況下，以可插拔的方式進行安裝。通過BGA插座將IC的錫球與測試基板的焊盤連接，不僅能降低接觸不良（開路或短路）及IC損壞的風險，還能實現快速且靈活的評估。
特別是在IC的動作驗證階段，BGA插座能夠容易地進行新晶片的性能與運作條件比較、故障分析及編程作業，大幅提升試作開發的效率。此外，在需要頻繁更換IC的測試環境中，BGA插座也具有能減少反覆焊接的勞工與風險的優勢。
另一方面，由於BGA插座結構複雜且成本較高，並且需要較大的基板空間，因此並不很適合用於量產線上。然而，在開發階段的IC測試中，BGA插座仍是不可缺少的工具。
事例介紹：應用本公司產品「MMS」作為BGA測試插座
現有的測試插座在接觸不良和高頻特性的測量方面面臨重大挑戰。針對此問題，下列案例是UPT 通過根據客戶的需求規格，客製化具有獨特一體式結構的測試插座「MMS」，從而成功解決了這一課題。
顧客面臨的問題
在當今的半導體 IC 最終測試中，確保穩定的高頻特性測量精度已成為重要課題。
以往用於 BGA 插座的由多個部件組成的彈簧探針（Pogo Pin）或導電膠插座（Rubber Socket），由於其結構複雜，容易發生接觸不良，具有難以確保穩定的高頻特性測量精度的問題。
UPT的提議和解決方案
採用一體式結構的「MMS」作為 BGA 插座，標準具備優異的高頻特性，並通過減少零件數量，大幅降低了接觸不良的發生率。
此外，通過高頻模擬分析，並根據客戶的要求規格客製化 MMS 的一體式結構，不僅提升了毫米波頻段的測量精度，同時還實現了測試的穩定性。
測試插座：MMS（Micro Metal Socket®）的介紹
MMS 是一款能夠滿足半導體 IC 進化的嶄新的測試插座。隨著 5G 和 AI 時代即將來臨，高頻與大電流對應的需求日益增加，半導體 IC 的最終測試解決方案也必須相應提升。此外，隨著半導體小型化與微間距化的趨勢，能夠適應這些變化的最終測試插座的需求也不斷增長。MMS 不僅能夠應對這些複雜的要求，還有助於次世代半導體的開發、設計與製造。
