高精度光蝕刻加工Lapping Carrier

表面處理的重要性

在半導體製造過程中，確保晶圓表面均勻光滑是非常重要的。用於製造半導體的材料硅錠,硬度僅次於鑽石,是非常難以加工的材料。為了在材料表面製造半導體，須對單晶錠進行切割、研磨（Lapping）、拋光等，最後通過可實現無變形加工的化學機械研磨即CMP（Chemical Mechanical Polishing）使材料達到原子級別的平整光滑。
在研磨的過程中研磨遊芯輪起到重要的作用。是從硅錠切斷後的研磨加工不可缺少的工具。

研磨加工與研磨遊芯輪

晶圓的硅片從硅錠上切割下来，其表面通过研磨而變得平整光滑。用於研磨工作的研磨遊芯輪在中間部分有用於安裝晶片的圓孔，在外周有齒輪形狀，用於與研磨機一起旋轉。將晶片載入研磨遊芯輪的圓孔中並夾在上下平板之間,旋轉的同時將晶片的切斷面表面研磨到光滑平整,因需要在狹小的空隙中支撐晶片,研磨遊芯輪必須具有高強度以及高精度的平坦度。

研磨遊芯輪的問題點

在半導體的製造過程中為了提高生產性,研磨盤的旋轉高速化正在進行。此外,在研磨的過程中根據半導體的種類不同需要適應多種不同的厚度。強度方面的處理,翹曲的處理以及由於保管期間引起的尺寸變化的處理等各種事項都需要事先考慮。SUS304容易購買是一種適合金屬製研磨遊芯輪的材料,但是由於老化時會發生翹曲等微小變化，因此需要根據所需的精度慎重選擇加工方法。