製作事例
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編碼器光碟(碼盤)的客製化加工製造
本公司UPT 提供光學式旋轉編碼器專用編碼器光碟(碼盤)的客製化製造服務。如果您在現有方案中遇到解析度不足、交期無法滿足或成本過高等問題,歡迎隨時與我們聯繫洽詢。 什麼是編碼器光碟(碼盤) 編碼器光碟是一種用於測量旋轉位 […]
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高解析度線性編碼器尺規的製造
本公司UPT 提供光學式線性編碼器專用編碼器尺規的客製化製造服務。如果您在現有方案中遇到解析度不足、交期無法滿足或成本過高等問題,歡迎隨時與我們聯繫洽詢。 什麼是編碼器尺規 是一種與線性編碼器一起使用的尺規(基準線),作 […]
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蒸鍍遮罩的製造事例|實現高精度多階段凹槽與多孔加工
在蒸鍍遮罩的製造過程中,需要進行微細的多階段結構和多孔等複雜加工,而切削或雷射等物理加工方法會面臨變形和高成本等問題。本公司使用獨家的光蝕刻與擴散接合加工技術的組合,解決了這些問題,實現了高精度、高品質的蒸鍍遮罩製造。 […]
BGA 測試插座的接觸不良以及高頻特性量測的改進實例
在半導體IC的最終測試中,隨著半導體技術的快速發展,BGA插座對於毫米波頻段的高頻應用需求日益增加。UPT 採用了獨特的一體式結構的測試插座「MMS」,通過減少接觸點數量並實現高尺寸精度,使 BGA 插座能夠穩定且高精度 […]
鈦合金薄板的光蝕刻加工
薄板鈦合金的光蝕刻加工需要精密的製程與多種技術配合。本公司UPT通過高精度的光蝕刻加工,可實現高品質的薄板鈦合金加工。 鈦合金薄板適合用光蝕刻加工的理由 鈦合金薄板因其高強度、低熱傳導率等特點,在機械加工時容易產生變形和 […]
PI 薄膜(Polyimide film)電熱片|光蝕刻銅箔製造
製造電熱片所需的光蝕刻銅箔加工,需要精密的工藝和各種加工技術。本公司UPT運用高精度的光蝕刻加工技術製造出高品質的PI 薄膜(Polyimide film)電熱片。 關於PI 薄膜電熱片 PI 薄膜電熱片是一種以聚酰亞胺 […]
【少批量・多種類・短交貨期】研磨載具(Lapping Carrier)
表面處理的重要性 在半導體製造過程中,確保晶圓表面均勻光滑是非常重要的。用於製造半導體的材料硅錠,硬度僅次於鑽石,是非常難以加工的材料。為了在材料表面製造半導體,須對單晶錠進行切割、研磨(Lapping)、拋光等,最後通 […]
用於燃料電池的金屬雙極板
化石燃料から燃料電池へ 從化石燃料到燃料電池 氫能作為不排放二氧化碳的下一代新能源倍受矚目。使用氫發電的系統「氫燃料電池」,是建立廣泛使用氫能的「氫能社會」的關鍵之一。目前聯合國正在為實現可持續發展目標(SDGs)進行長 […]
電子元件・IC PACKAGE封裝用金屬蓋
金属蓋(LID) 集成電路是將各種精細電子元件, 如晶體管、電阻器、電容器和二極管等,安装在同一個半導體基板上,以執行複雜的運算處理以及存儲大量的數據。集成電路的尺寸大多為長寬各幾公分的小片,又被稱為「晶片」(chip) […]
超薄墊圈與墊片
超薄墊圈和墊片是主要用於可能出現累積誤差的精密設備組裝過程中,需要精確間隙調整或保留微小間隙的情況下的零件。 當需要細微的調整,而標準墊圈和墊片又無法做到時,則需使用超薄墊圈和墊片,因此需要高尺寸精度和均勻性。 此外在需 […]