製作事例

製造電熱片所需的光蝕刻銅箔加工，需要精密的工藝和各種加工技術。本公司UPT運用高精度的光蝕刻加工技術製造出高品質的PI 薄膜(Polyimide film)電熱片。 關於PI 薄膜電熱片 PI 薄膜電熱片是一種以聚酰亞胺 […]

表面處理的重要性 在半導體製造過程中，確保晶圓表面均勻光滑是非常重要的。用於製造半導體的材料硅錠，硬度僅次於鑽石，是非常難以加工的材料。為了在材料表面製造半導體，須對單晶錠進行切割、研磨（Lapping）、拋光等，最後通 […]

化石燃料から燃料電池へ 從化石燃料到燃料電池 氫能作為不排放二氧化碳的下一代新能源倍受矚目。使用氫發電的系統「氫燃料電池」，是建立廣泛使用氫能的「氫能社會」的關鍵之一。目前聯合國正在為實現可持續發展目標（SDGs）進行長 […]

金属蓋（LID） 集成電路是將各種精細電子元件, 如晶體管、電阻器、電容器和二極管等，安装在同一個半導體基板上，以執行複雜的運算處理以及存儲大量的數據。集成電路的尺寸大多為長寬各幾公分的小片,又被稱為「晶片」(chip) […]

超薄墊圈和墊片是主要用於可能出現累積誤差的精密設備組裝過程中，需要精確間隙調整或保留微小間隙的情況下的零件。 當需要細微的調整，而標準墊圈和墊片又無法做到時，則需使用超薄墊圈和墊片，因此需要高尺寸精度和均勻性。 此外在需 […]

產品名稱：製造裝置用金屬網過濾器 顧客面臨的問題 因產品尺寸較大，價格變得較高。 由於對品質要求較高，必須以不產生毛邊為前提。 上述為顧客所面臨的問題點。 改良點 本公司的光蝕刻+擴散接合技術能以高品質和低價格提供顧客所 […]

產品名稱：電子零件組裝用治具 組裝治具是指用於電子零件以及半導體產品組裝時的治具，旨在將各個零部件正確地放置在指定位置，以提高組裝效率。 顧客面臨的問題點 需要許多孔徑尺寸和厚度等各不相同的類似產品。 顧客一直在尋找能以 […]

在半導體IC的最終測試中，隨著半導體技術的快速進步，毫米波段的高頻率對應變得越來越重要。然而，傳統的接觸探針經常面臨難以準確測試評估高頻率特性的情況。因此，UPT開發的探針「U-Contact」採用了獨特的一體式結構，實 […]

在半導體IC的最終測試中，隨著半導體技術的快速進步，毫米波段的高頻率對應變得越來越重要。然而，傳統的接觸探針以及導電膠插座經常面臨難以準確測試評估高頻率特性的情況。因此，UPT開發的半導體測試插座「ＭＭＳ」採用了獨特的一 […]

在半導體產業中，製造設備和測試設備的適當熱管理對提升良率至關重要。由於設備的性能和壽命受到溫度的影響極大，因此需要有效的溫度管理。為了應對這一挑戰，針對各種情況採用最適合的冷卻模組變得至關重要。為了滿足這一需求，本公司U […]