在半導體 IC 的最終測試中，隨著半導體的不斷小型化，IC 端子間距的縮窄趨勢日益明顯。 然而，在許多情況下，使用傳統的測試插座定位方法，已經很難實現更窄間距的精確接觸，而 UPT 的 MMS 測試插座和 BGA 錫球導板的結合，避免了 BGA 焊球和測試探針之間的錯位，實現了高度可靠的測試。 即使在窄間距的情況下，也能確保穩定的接觸，實現高度可靠的測試。
窄間距探針發生錯位的原因
在半導體 IC 的最終測試過程中，窄間距探針很容易發生錯位和接觸故障，這可能是由幾個因素造成的。 首先，探針的加工和組裝精度是有限制的，即使是細間距的微小錯位也可能導致接觸故障。
變形也可能是由於測試時產生的熱量或接觸時的負荷所造成。 由於探針會重複使用，熱膨脹和彈性變形很容易造成偏差，進而導致接觸失效。 此外，設備震動和外部因素也會使窄間距的接觸不穩定，造成接觸失效。
基於這些因素，窄間距的探針很可能會有錯位的問題，因為它們必須以高精度進行接觸。
應用實例：應用獨特結構的測試插座消除窄間距探針針腳錯位的問題
在定位 BGA 焊球和測試探針時，現有的方法經常導致錯位。透過同時使用 BGA 錫球導引器和測試插座 ‘MMS’，可避免錯位並確保接觸的穩定性。
【顧客面臨的問題】
在半導體 IC 的最終測試中，由於 BGA 焊球的間距不斷縮小，現有的 BGA 封裝輪廓上 BGA 焊球和測試探針的定位方法經常導致錯位。
【UPT的提案和解決方案】
BGA 的錫球導板和測試插座 「MMS」 一起使用來定位 BGA 焊球，避免 BGA 焊球和測試探針錯位，並確保接觸的穩定性。
測試插座：MMS（Micro Metal Socket®）產品介紹
MMS 是回應半導體 IC 演進的革命性最終測試插座。 隨著下一世代的來臨，高頻率與大電流測試解決方案的需求與日俱增，半導體 IC 最終測試解決方案也需要以相同的方式來回應。 MMS 能滿足這些複雜的需求，並為下一代半導體的開發、設計和製造做出貢獻。
