製作事例

在半導體IC的最終測試中，隨著半導體技術的快速進步，毫米波段的高頻率對應變得越來越重要。然而，傳統的接觸探針以及導電膠插座經常面臨難以準確測試評估高頻率特性的情況。因此，UPT開發的半導體測試插座「ＭＭＳ」採用了獨特的一 […]

在半導體產業中，製造設備和測試設備的適當熱管理對提升良率至關重要。由於設備的性能和壽命受到溫度的影響極大，因此需要有效的溫度管理。為了應對這一挑戰，針對各種情況採用最適合的冷卻模組變得至關重要。為了滿足這一需求，本公司U […]

在半導體 IC 的最終測試中，隨著半導體的不斷小型化，IC 端子間距的縮窄趨勢日益明顯。 然而，在許多情況下，使用傳統的測試插座定位方法，已經很難實現更窄間距的精確接觸，而 UPT 的 MMS 測試插座和 BGA 錫球導 […]

在半導體檢測中，接觸不良會導致無法進行準確的測試，對產品的品質保證造成重大問題。UPT針對探針（彈簧探針）的接觸不良，成功地將我們開發的UHSS®作為探針保護器，置於探針與BGA焊球之間，大幅提高了接觸的穩定性。 探針接 […]