製作事例

在半導體 IC 的最終測試中，隨著半導體的不斷小型化，IC 端子間距的縮窄趨勢日益明顯。 然而，在許多情況下，使用傳統的測試插座定位方法，已經很難實現更窄間距的精確接觸，而 UPT 的 MMS 測試插座和 BGA 錫球導 […]

在半導體檢測中，接觸不良會導致無法進行準確的測試，對產品的品質保證造成重大問題。UPT針對探針（彈簧探針）的接觸不良，成功地將我們開發的UHSS®作為探針保護器，置於探針與BGA焊球之間，大幅提高了接觸的穩定性。 探針接 […]