製造電熱片所需的光蝕刻銅箔加工，需要精密的工藝和各種加工技術。本公司UPT運用高精度的光蝕刻加工技術製造出高品質的PI 薄膜(Polyimide film)電熱片。
關於PI 薄膜電熱片
PI 薄膜電熱片是一種以聚酰亞胺薄膜(Polyimide film)為基材的高柔軟性、超薄型電熱器。以PI薄膜為基材，通過光蝕刻加工銅箔，可以形成精密且複雜的發熱圖案，從而實現高效且均勻的加熱性能。
本公司的PI 薄膜電熱片雖然薄型輕量，但實現了高精密性與均勻加熱性能。具有優異的耐熱性與耐化學藥品性，能適應曲面及複雜形狀，並在廣泛的溫度範圍內發揮穩定性能。
製造事例：在聚酰亞胺(Polyimide)上光蝕刻加工銅箔的電熱片
銅箔的光蝕刻加工需要精密的工藝與多項技術。首先用光蝕刻技術在基材上形成圖案。接下來使用專用的蝕刻液去除不需要的部分，從而製作出導線。在每個工序中，溫度與液流的控制至關重要，會直接影響到最終成品的均勻性。
最後，去除不需要的光刻膠，並通過光學檢測與通電測試來確認完成品的品質。通過這些工序，可實現高精度的圖案形成。
產品規格
材料： PI + SUS、PI + Cu
板厚： PI 25μm～
金屬箔厚度： 10μm～
加工方式： 光蝕刻
需要製造PI 薄膜電熱片，請與UPT聯絡
本公司UPT運用光蝕刻加工技術，實現了高品質管理，將金屬箔的翹曲與變形降至最低。通過此項先進技術，才能夠製造出高精度的金屬箔加熱器產品。
| 規格項目 | 內 容 |
| 金屬種類 | SUS、Cu |
| 金屬板厚度 | 10μm～ |
| 加工精度 | 光蝕刻加工精度：±0.02mm〜 根據材料厚度與圖案不同,請洽詢 |
| 加工方式 | 由顧客提供附帶PI等絕緣薄膜的金屬箔,在本公司進行光蝕刻加工 |