金属蓋（LID）
集成電路是將各種精細電子元件, 如晶體管、電阻器、電容器和二極管等，安装在同一個半導體基板上，以執行複雜的運算處理以及存儲大量的數據。集成電路的尺寸大多為長寬各幾公分的小片,又被稱為「晶片」(chip)。單獨的晶片無法實行其功能,通過半導體封裝後才能使晶片發揮最大的能力。半導體封裝具有發散內部熱量,防止外部的衝擊保護晶片等各種作用。晶片封裝後須將其密封以保護內部的芯片（die）,而其中一種方法是使用金屬蓋（LID）。
金属蓋（LID）的使用方法事例
水晶振盪器和SAW等數碼元件通常安裝在智能手機等精密儀器中，必須具有耐衝擊性。因此，一部分封裝使用陶瓷製作的外殼並用金屬蓋密封來製造。
金属蓋（LID）的問題點
粘接金屬蓋與陶瓷等不同的材質,通常需要使用金錫或銀焊料。封裝的技術問題為如何在抑制封裝材料流入封裝內部的同時保持粘接強度。許多廠家正在採取措施，通過使用各種技術來實現降低成本和提高密封質量，例如應用特殊電鍍來抑制密封材料的用量。但由於工藝特殊，必須注意成本。
解決方案
UPT集團僅向各位提供由光蝕刻加工製造的金屬蓋（LID）。
方案優點
- 可以處理提高密封強度所需的複雜加工。交貨時間短,能夠實行Cut and Try的製造程序。
- 初始成本只需要花費原版費,可以嘗試多種不同類型並找出最適的尺寸。
- 本公司UPT集團隨時備有各種豐富種類的材料庫存,可以實現短期間內的理想LID製造與交貨。
金屬製LID產品規格
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