展會信息
聯合精密科技股份有限公司（UPT）將在今年9月10日於台灣臺北舉行的 SEMICON Taiwan 2025國際半導體展上展出。 屆時，作為新一代半導體的測試解決方案，主要將展示以具有“支持高頻率”、“窄間距”和“低負載”等特點的Micro Metal Socket®，以及「超薄型」、「支援高速傳輸」，並可望用作仲介導電片的各向異性導電片 UHSS®。此外，還將展示具有微通道的水冷式散熱器Cold Plate和高精密金屬托盤等，採用光蝕刻加工和擴散接合技術製造的各種金屬零件。
如果您有機會參加SEMICON TAIWAN 2024，歡迎前來參觀的UPT的攤位！
- 日期：9月10日(週三)~9月12日(週五)
- 地點：台北南港展覽館一館
- 攤位號碼：1st Floor, Hall 1 K2487
主要產品
會場平面圖
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