產品介紹

半導體測試插座
(Micro Metal Socket®)
超高速導電片
(Union High Speed Sheet®)
探針和錫球保護片
(Probe Pin Saver™)

採用光蝕刻加工ｘ擴散接合技術創出的高效能散熱解決方案核心技術產品介紹主要用途應用實例關於UPT的散熱方案…

什麼是封裝用金屬蓋單獨的半導體晶片需要封裝後才能使用並發揮其功能。半導體封裝具有發散內部熱量，防止外部的衝擊保護晶片等各種作用。晶片封裝後須將其密封以保護內部的…

可調整半導體制造裝置等精密設備組裝時發生的累積誤差組裝半導體制造裝置和模具等精密設備時，會產生累積誤差，因此必須調整間隙。特別是精密儀器，需要微米級的微調。此時則需要使用…

『光蝕刻技術＋擴散接合技術』製作的多層構造光蝕刻過濾器什麼是光蝕刻金屬過濾器光蝕刻過濾器是具有微細圖案和孔洞的金屬過濾器，採用光刻蝕刻技術製造。光刻蝕刻技術利用…

『光蝕刻技術＋擴散接合技術』製作的搬運托盤｜適用於複雜形狀和精細加工關於搬運托盤搬運托盤是搬運電子元件和半導體時使用的專用托盤，其高精度的形狀可固定元件，防止損…