應用光蝕刻加工＋擴散接合技術解決散熱性能和設計自由度問題
Backing Plate（支撑板）具有放電電極和冷卻板的作用。本公司UPT結合「光蝕刻」和「擴散接合」技術，提供具備高性能微通道結構的產品。如果您對散熱性能或設計自由度有任何問題，歡迎隨時與我們聯繫。
關於Backing Plate（支撑板）
半導體和液晶面板的金屬薄膜是使用一種稱為濺鍍（濺射）的加工方法來生產的。濺鍍是利用等離子電離的氬等惰性氣體離子與目標金屬靶材碰撞，使射出的原子沉積的成膜方法。
在濺鍍加工過程中，金屬靶材會變成高溫，因此要在加工過程中同時進行冷卻。此時，則需要使用Backing Plate。
Backing Plate主要具有以下作用。
- 作為放電用電極的作用
- 作為冷卻板，起到防止目標金屬靶材溫度過高的作用
本公司UPT製造Backing Plate的核心技術
UPT結合「光蝕刻」與「擴散接合」的核心技術，製造出具有高性能微通道結構的Backing Plate（支撑板）。光蝕刻加工利用蝕刻溶液發生化學反應並腐蝕金屬，從而實現薄金屬板的精密加工。因此光蝕刻加工能形成複雜的通道結構，提高了Backing Plate的散熱效果。
另一方面，擴散接合加工將金屬表面在原子的級別連接在一起，從而形成具有內部 3D 結構的金屬零件。該加工技術製造出無間隙的接合面，從而實現了最佳的散熱效果。本公司通過結合這些技術，能夠製造出小型（薄型）但具有高散熱性能的Backing Plate。
- 可以形成切割等機械加工無法實現的複雜通道和中空結構
- 擴散接合技術不使用焊錫或黏合劑，從而實現不易發生零件劣化和變形的結構
- 原子級別結合的擴散接合技術，創出無間隙的接合面實現最佳散熱效果
Backing Plate的主要用途
電子機器・半導體產業中使用的Backing Plate的主要作用是有效地散發半導體製造過程中產生的熱量。Backing Plate是由具有良好導熱性的材料製成，因此能夠控制加工工程中的溫度，從而提高產品的品質。
濺鍍製程
用於濺鍍設備中，以有效地加熱和冷卻靶材及基板。透過此方式，可提高薄膜的沉積速度與均勻性，並製造出高品質的半導體元件。
乾式光蝕刻製程
在乾式蝕刻過程中，用於有效冷卻受熱的基板。通過此方式，可防止因過熱導致的基板變形與製程缺陷，並實現高精度的圖案形成。
CVD（化學氣相沉積）製程
在CVD設備中，為了保持基板表面的溫度均勻，Backing Plate起到重要的作用。通過此方式，可實現均勻的薄膜厚度、良好的附著性及材料特性，以及穩定的產品品質。
雷射加工工藝製程
在對基板或零件進行雷射照射時，會產生局部加熱。Backing Plate可迅速將其冷卻，防止因熱集中導致的零件損壞或變形，特別適用於需要精密加工的零件。
需要客製化設計・製造的Backing Plate請隨時與我們聯繫
本公司UPT為您提供客製化製造的Backing Plate。如果您正面臨現有方法散熱能力不足、設計自由度低無法順利裝入產品等問題，歡迎隨時與我們洽詢。