什麼是封裝用金屬蓋
單獨的半導體晶片需要封裝後才能使用並發揮其功能。半導體封裝具有發散內部熱量，防止外部的衝擊保護晶片等各種作用。晶片封裝後須將其密封以保護內部的芯片（die）,而其中一種方法是使用金屬蓋（LID）。
金屬蓋的封裝方式：
通常安裝在智能手機等精密儀器中的水晶振盪器和SAW等半導體元件，必須具有耐衝擊性。因此，一部分封裝使用陶瓷製作的外殼，並用金屬蓋密封。
UPT的方案介紹
UPT的光蝕刻加工製造半導體封裝用金屬蓋（LID）。
產品特點
- 能夠加工複雜的形狀，以提高密封強度。交貨期短，最適於Cut and Try的製造程序。
UPT的光蝕刻加工金屬蓋產品規格
金屬蓋產品規格事例
金屬種類：能夠光蝕刻加工的金屬（鎢系金屬、金、銀除外）
厚度：任何厚度（0.004mm～）
加工精度：＜10%（相對金屬板厚度）
表面加工：鍍金等各種電鍍
特點①
光蝕刻加工的標準交貨期為一個星期
實現複雜形狀的高品質金屬蓋
高度品質管理的金屬箔片，將材料的翹曲與變形控制在最低限。高度技術製造的金屬蓋，是不會產生毛刺、浮 渣等異物的高精度產品。除了兩面半蝕刻加工製作複雜的形狀之外，還能加工最薄到金屬板厚度20％的各種超薄形狀。光蝕刻加工的另一個優點是收到訂單後大約一個星期的短交貨期。
特點②
初始成本只需要原版費
可以隨意嘗試原型試作
光蝕刻是一種將金屬熔解的加工方式。與衝壓等其他的加工不同，初始成本只需要原版費，不需要高價的模具。從挑選材料到決定尺寸，可以同時試作各種不同的產品，確認和半導體封裝的兼容性之後決定產品的最終規格，對於半導體的開發程序是一種非常方便的加工方式。
特點③
備有顧客所需的各種材料庫存
本公司庫存備有約500種不同材質以及厚度的金屬材料。例如SUS304的材料，能夠接受以50μm為基準、厚度差5μm間隔的５種材料的訂單。因此，能夠同時試作複數種類的產品以確認金屬蓋所需的加工精度和強度。此外難以切割的Kovar合金也能夠加工。