能夠適應下一代半導體小型化、窄間距化的測試插座
關於半導體測試導電膠插座MMS
測試插座用於連接裝置與測試設備，是評估半導體裝置性能和品質的重要部件。這些都是影響測量精度和測試可靠性的重要部分。MMS是一種順應半導體進化的劃時代測試插座。隨著高頻率和大電流的需求增加，半導體測試也需要支持同樣的需求。此外，還需要能夠適應半導體的小型化和端子的窄間距化的測試插座。 MMS 能夠滿足這些要求，並為下一代半導體的開發和製造做出貢獻。
Micro Metal Socket®
可依照顧客要求自由設置安裝插座用的定位孔
產品特點
端子高度：0.45mm～
接點間距：0.15mm～
超短傳送路徑實現了高速傳送特性(60GHz@-1dB)
彈力／伸縮量：0.10N／0.1mm
基本性能
支持 60GHz@-1dB 的高速傳輸
定額電流：１A／端子（端子高度0.45mm）
※根據顧客指定的測試產品外型尺寸以及端子間距、壓縮壓力等提供最適產品
半導體測試導電膠插座MMS的特點
１．採用獨家的接點材料，實現高頻率‧大電流
通過開發最小接觸長度為 0.45mm 的精細接觸端子，實現了超短傳輸路徑的高頻傳輸。接觸長度為 0.45mm 的MMS也能確保 1A 的額定電流。此外排除了半導體封裝測試中接觸電阻影響的問題，實現了更穩定的測試工藝。
２．獨特的接觸結構同時實現低負荷和接觸可靠性
MMS的接觸端子為一體式結構。與彈簧針等由多個部件組成的探針不同，沒有內部接觸結構。能夠實現每個觸點 0.10N 的低接觸壓力，與傳統的測試插座相比，可以將測試機上的負載減少約 80%。 此外，作為高頻率測試的導電片，其電氣和機械壽命均達到了5萬次接觸。
３．業界最小的接觸間距
MMS是一款支持小型化、多針腳、窄間距的測試插座。面向下一代的半導體，可以支持最小為 0.15mm 的間距。該產品具有無外殼結構，能夠根據用途和要求製造客製化導電片。特別是能夠支持用於智能手機的窄間距封裝以及下一代半導體。
半導體測試插座MMS的應用事例
窄間距IC封裝
隨著半導體技術的不斷發展，高性能、功能化、整合化不斷進步，作為半導體裝置核心的IC封裝的間距也變得越來越窄。由於MMS可支持0.15mm的最小間距，因此非常適合為下一代半導體封裝的測試插座。
多針腳BGA封裝
隨著半導體變得更加複雜和高度集成，引腳數也日益增加。低負載對於超過2000個引腳的BGA測試至關重要。MMS的每個端子的接觸壓力為0.10N，是普通測試插座的1/5，有助於減少測試設備的壓力並延長設備壽命。
特殊IC封裝
能夠根據特殊半導體和基板的設計進行探針端子布局的客製化，也是用於中介板的最佳方案。
相機模組
與彈簧探針相比，MMS具有簡單的連接性和高頻率穩定性，非常適合用於測試高解析度的相機模組，
通信模組
MMS可實現高頻率特性的穩定連接品質，可放心用於測試通訊模組。
使用實例介紹
使用實例①
半導體封裝測試
【顧客面臨的問題】
在需要支持毫米波高頻率的半導體封裝測試中，構造上由多個部件構成的彈簧探針和通常的導電膠插座難以實現穩定的高頻率特性測試。
【UPT的解決方案】
採用一體式結構端子的 MMS 具有穩定的高頻率特性。通過進行高頻率模擬以及根據顧客要求客製化 MMS 的一體式端子形狀，解決了顧客面臨的問題。
使用實例②
BGA錫球導板
【顧客面臨的問題】
隨著半導體封裝測試中BGA錫球的間距變得越來越窄，現有的基於BGA封裝輪廓定位BGA錫球和測試探針的方法經常會發生對準失誤。
【UPT的解決方案】
使用 BGA 錫球導版和 MMS 定位 BGA 錫球，避免 BGA 錫球和測試探針引腳對準失誤，確保了接觸穩定性。
