關於各向異性導電片UHSS®

產品特點

・厚度0.05mm雙面導電規格的導電片
・可彎曲折疊180°
・窄間距/超小接觸點
(間距:0.08mm~、接觸點□0.06mm~)

UHSS®是一種先進的各向異性導電片,透過編織特殊纖維並在兩面進行滲透電鍍來實現卓越的性能。
該產品具有即使彎曲也能
導電的柔軟性、高度客製化以及能夠支援 100GHz 或 200Gbps 的高速訊號特性。通電所需壓力僅有1N/mm2,並且具有高耐用性,可承受50,000次使用(本公司測試)。

導電材料:銅、鎳、金
絕緣材質:高性能塑膠纖維

產品性能

・額定電流:3A/點(每個觸點)
・傳輸速度:200Gbps@-1dB
接觸次數:5萬次

項目規格
間距(Px)0.08mm~
間距(Py)0.08mm~
厚度(T)0.05mm~
電極尺寸(L)□0.06mm~
產品尺寸(X)5.00mm~
產品尺寸(Y)5.00mm~

各向異性導電片UHSS®的特點

設計自由度

只需將其夾在導電部件之間即可通電。由於可以在片材上形成任何圖案,因此可以創建任何佈線圖案作為柔性印刷電路板(FPC)的替代品。

省空間

安裝厚度最小為 0.05 毫米,是報紙厚度的一半,非常適合空間有限的應用。由於它可以自由彎曲,因此可以在有限的空間內導電。

高耐久

使用獨特的材料和結構實現了接觸。雖然是超薄接觸片,但結構堅韌。5萬次使用後電阻值保持穩定。

高頻率

超薄但能夠支持200Gbps的高頻通訊。

低壓力

每1面積荷載僅1N※。
透過減輕負載,可以減輕設備的負載,從而可以進行更高安全性的設計。
當接觸行程為0.01mm時

窄間距

最小接觸間距0.08mm。

各向異性導電片UHSS®的產品應用

BGA錫球保護片

UHSS® 的作用是保護 BGA 錫球免受探針接觸造成的損壞。
它們比傳統的電線和探針更靈活,即使彎曲也能保持連續性。與曲面和狹小空間相容,允許與最小的設備和焊盤進行高密度連接。
接觸壓力均勻,提高連線可靠性,適合高速訊號傳輸。

PCB焊點保護片

UHSS®也可用作PCB焊盤保護器,充當電子元件、繼電器板之間的電氣連接,實現高密度佈線。
支援高速訊號傳輸,並以均勻的接觸壓力提高連接可靠性。這將有助於建構高性能3D IC和系統級封裝,並對提高電子設備的品質和性能做出巨大貢獻。

柔性電路板

UHSS® 是一種由特殊纖維編織而成並在兩面進行電鍍的導電片材,允許在片材上形成任何圖案。這項特性使其可作為柔性印刷電路板(FPC)的替代品。具有較高的靈活性和可靠性,可應用於狹窄空間和複雜形狀。這將有助於克服FPC面臨的挑戰,並有助於提高電子設備的性能和縮小尺寸。

旁路電纜

UHSS® 由於其高靈活性和可靠性,可用作旁路電纜。由特殊纖維編織而成的導電片,雙面鍍層,支援高速訊號傳輸。
它比傳統電纜更輕、更薄,使其適合狹窄的空間和複雜的形狀。它具有優異的信號傳輸穩定性和耐用性,預計將用作各種電子設備和通訊系統中的旁路電纜。

OLED/液晶屏幕

UHSS® 也是 OLED 安裝的理想選擇。它支援高速訊號傳輸,提供可靠的連接和均勻的接觸壓力,可在狹小空間和曲面中使用。
此外,其優異的導熱性可有效管理 OLED 產生的熱量,有助於延長使用壽命。這將有助於提高 OLED 照明和 LCD 顯示器的性能和更大的設計自由度。

採用實例介紹

採用實例①
BGA錫球保護片(測試探針)

【顧客面臨的問題】 
在半導體IC最終測試中,對測試探針(例如先前使用的彈簧針)施加高負載會導致BGA焊球上出現刮痕和凹痕以及轉移到焊料上。
【UPT的解決方案】
作為探針保護器,UHSS® 夾在測試探針和 BGA 焊球之間,以確保接觸穩定性。此外,我們也成功地延長了插座的使用壽命。

採用實例②
BGA錫球保護片(導電膠插座)

顧客面臨的問題】
在半導體IC最終測試過程中,先前使用的矽橡膠插座有BGA焊球上黏附矽等異物的問題。
UPT的解決方案】
作為探針保護器,UHSS® 夾在矽橡膠插座和 BGA 焊球之間,以確保接觸穩定性。

採用實例③
PCB電極保護片

顧客面臨的問題】
在半導體IC最終測試中,過去使用的pogo pin等測試探針會因高負載而導致PCB測試板電極的刮傷和損壞。
UPT的解決方案】
透過將 UHSS® 作為探針保護器夾在測試探針和 PCB 測試板的電極之間,可以防止 PCB 測試板損壞。

採用實例④
凹型電極保護片

【顧客面臨的問題】
在半導體IC最終測試期間,PCB和電子元件的電極具有在阻焊劑或阻焊層下滑動的凹形,而以前使用的矽橡膠插座無法容納這種凹形,從而導致無法接觸。
UPT的解決方案】
UHSS® 具有凸起的電鍍部分,夾在凹進電極和矽橡膠插座之間,以確保接觸穩定性。