放熱プレート｜フォトエッチング技術により薄板対応が可能

放熱プレートは、電子機器や機械装置から発生する熱を効率的に放散するための部品です。
アルミニウム、ステンレス、銅などの高い熱伝導性を持つ材料で作られ、フィン（ヒートシンク）やフラットな板状の形状があります。これにより、熱を素早く拡散し、外部へ放出することで、機器の過熱を防ぎ、性能と寿命を向上させます。 放熱プレートは、電子機器、自動車、通信機器など多様な分野で使用され、特に高出力デバイスの冷却に不可欠な存在となっています。

活用事例｜放熱プレート

フォトエッチング技術によって製造した放熱プレートの製造事例をご紹介します。機械加工で製造していた製品をフォトエッチング技術に工法転換することでお客様にさまざまなメリットが生まれました。

設計の柔軟度が高く、試作品製造に最適

機械加工で製造を行っていた頃は、試作品の製造回数が多くトータルコストが高くなってしまうことを課題として抱えていました。フォトエッチング技術に工法転換したことにより、用途に応じた柔軟な設計が可能となり、小ロット生産でも低いコストで試作品を製造できるようになりました。

機械加工では対応しきれない薄板の製品が製造可能

フォトエッチング技術は、非常に薄い金属シートの加工に適しており、軽量で高性能な放熱プレートの製造が可能です。これにより、小型・軽量化が求められる電子機器や精密機器に特に有効です。

短納期対応

当社独自の生産体制により、図面の精査から納品までが短納期で対応可能となりました。標準納期5日以内で製品を提供できています。

UPTのサーマルソリューション

当社では、放熱プレートの他にもさまざまなサーマルソリューションを展開しています。お客様の課題に応じたソリューションを提案いたしますので、まずはお気軽にご相談いただければ幸いです。当社で製造対応した製品の一部をご紹介します。

コールドプレートの製造

電⼦機器や半導体デバイスの冷却として⽋かせない冷却機構である「コールドプレート」。

水冷ヒートシンクの製造

電⼦機器やコンピュータのCPUの熱を効率的に除去するための冷却機構である「⽔冷ヒートシンク」。

小型（薄型）ヒートシンクの製造

フォトエッチング技術と拡散接合技術を組み合わせたオリジナルの製法によるマイクロ流路構造の⼩型（薄型）ヒートシンク。