UPTは、フォトエッチングと拡散接合の技術を組み合わせ、先端分野のキーパーツを製造しています。
微細加工でお困りならUPTへお気軽にご相談ください。

サーマルソリューション

セパレータ|流路幅、流路ピッチを極小にデザイン
薄肉成形と高アスペクト比を特徴とするセパレータの製造事例をご紹介します。フォトエッチング技術と拡散接合を組み合わせ、0.05mmという極薄の流路幅、極小の流路ピッチに加工することで、長寿命化を実現しました。 セパレータと […]
冷却ブロックの設計・製造|最適な流路形状による高い放熱性
冷却ブロックは、主に電子機器や半導体デバイスの熱管理を目的とした部品で、発生する熱を効率的に除去するために使用されます。高熱伝導性を有するアルミニウムや銅で製造され、内部には冷却液を循環させる水路が設けられています。UP […]
クーリングプレート設計・製造|最適な流路形状による高い放熱性
半導体分野で使用されるクーリングプレートは、半導体デバイスや電子部品の冷却に不可欠な構成要素です。これらは、動作中に発生する熱を効率的に放散し、デバイスの性能と寿命を維持する重要な役割を担います。UPTは、熱伝導率の良い […]
高性能サーバの熱対策|コールドプレート導入でフィンレスを実現
高性能サーバにおいて、適切な熱対策はパフォーマンスの維持と機器の信頼性に不可欠です。サーバの動作環境では温度がパフォーマンスや寿命に大きく影響を与えるため、効果的な温度管理が求められます。この課題に対応するには、各サーバ […]
半導体の放熱性を向上し歩留まり改善(コールドプレート導入事例)
半導体産業において、製造装置やテスト装置の適切な熱対策は歩留まり向上に不可欠です。デバイスの性能と寿命は温度に大きく左右されるため、効果的な温度管理が求められます。この課題に対応するには、各状況に最適化された冷却モジュー […]
放熱プレート|フォトエッチング技術により薄板対応が可能
放熱プレートは、電子機器や機械装置から発生する熱を効率的に放散するための部品です。アルミニウム、ステンレス、銅などの高い熱伝導性を持つ材料で作られ、フィン(ヒートシンク)やフラットな板状の形状があります。これにより、熱を […]