半導体ICのファイナルテストにおいて、半導体の微細化が進む中、ICの端子間隔が狭ピッチ化する傾向が強まっています。しかし、従来のテストソケットによる位置決め手法では、狭ピッチ化に対応し、正確に接触することが難しいケースが多く見られます。UPTが開発したテストソケット「MMS」とBGAボールガイドを組み合わせることにより、BGA半田ボールとテストプローブピンの位置ずれを回避し、狭ピッチでも安定した接触を実現し、信頼性の高いテストを可能にしました。
狭ピッチなプローブピンの位置ずれが発生する原因
狭ピッチなプローブピンを使用すると、半導体ICのファイナルテストにおいて位置ずれが発生し、接触不良が起こりやすくなりますが、その原因はいくつかあります。まず、プローブピンの加工精度や組み立て精度に限界があり、微細な間隔では少しのズレでも接触不良につながります。
また、テスト中の発熱や接触時の荷重による変形が考えられます。プローブピンは繰り返し使用されるため、熱膨張や弾性変形が位置ずれを引き起こしやすく、これが接触不良を招きます。さらに、装置の振動や外的要因も狭ピッチでの接触を不安定にし、接触不良の原因となります。
これらの要因により、狭ピッチのプローブピンでは高い精度での接触が求められるため、位置ずれが問題となりやすいのです。
活用事例：狭ピッチなプローブピンの位置ずれを独自構造のテストソケットで解消
BGA半田ボールとテストプローブピンの位置決めを行う際に、既存手法では頻繁に位置ずれが発生していました。 そこで、BGAボールガイドとテストソケット「MMS」を併用することにより、位置ずれを回避し、接触の安定性を確保しました。
【お客様の課題】
半導体ICファイナルテストにおいて、BGA半田ボールの狭ピッチ化が進む中、 BGAパッケージ外形でBGA半田ボールとテストプローブピンの位置決めを行う既存手法では、頻繁に位置ずれが発生していました。
【UPTの提案と解決策】
BGAボールガイドとテストソケット「MMS」の併用でBGA半田ボールの位置決めを行い、BGA半田ボールとテストプローブピンの位置ずれを回避し、接触の安定性を確保しました。
テストソケット：MMS（Micro Metal Socket®）の紹介
MMSは、半導体ICの進化に対応した画期的なファイナルテストソケットです。次世代を⾒据え、⾼周波や⼤電流対応へのニーズが⾼まる中、半導体ICファイナルテストソリューションにも同様の対応が求められています。また、半導体の⼩型化や狭ピッチ化に対しても適応可能なファイナルテストソケットが必要とされています。MMSはこれらの複雑な要件に対応し、次世代半導体の開発・設計・製造に貢献します。
