高性能サーバにおいて、適切な熱対策はパフォーマンスの維持と機器の信頼性に不可欠です。サーバの動作環境では温度がパフォーマンスや寿命に大きく影響を与えるため、効果的な温度管理が求められます。この課題に対応するには、各サーバの使用状況に最適化された冷却モジュールの採用が重要となります。 UPTは、この需要に応えるためにフォトエッチング技術と拡散接合技術を組み合わせ、高い冷却性能を持つコールドプレートをカスタム設計し、提供しています。
熱対策がサーバのパフォーマンスや寿命に大きく関係する理由
サーバのパフォーマンスや寿命において熱対策が重要な理由は、主に以下の4点です。
- サーバは高負荷で稼働すると大量の熱を発生し、オーバーヒートにより処理速度が低下する
- 高温環境は電子部品の劣化を早め、ハードウェアの寿命が短くなる
- 適切な冷却が行われないとシステムのクラッシュや予期しないシャットダウンが発生しやすく、安定性が損なわれる
- 冷却システムに過度な負荷がかかることでエネルギー効率が悪化し、運用コストが増大する
以上の理由により、発熱量の大きくなる高性能なサーバほど、適切な熱対策を行う重要性が増します。
活用事例：コールドプレート導入で放熱効果が向上しフィンレスも実現
UPTにて最適な流路幅のシミュレーションを⾏ったうえでコールドプレートをカスタム設計し、熱伝導性を最⼤化する⽅法を模索した結果、高い放熱性能とフィンレスによる省スペース化を両立しました。
【お客様の課題】
以前は空冷式フィンにより、⾼性能サーバの放熱対策を⾏なっておりましたが、十分な放熱効果を得られず、⾼熱化による不具合が発⽣していました。
【UPTの提案と解決策】
優れた放熱性を持つ、⽔冷式の⼩型コールドプレートをご提案することで、⾼い放熱性能と省スペース化を両⽴しました。
コールドプレートの特注設計・製造対応
電⼦機器や半導体デバイスの冷却として⽋かせない冷却機構である「コールドプレート」。UPTでは、フォトエッチング技術と拡散接合技術を組み合わせることで、この機構品が持つ冷却性能を最⼤限引き出すことが可能です。
