半導体スパッタリング工程のメタルマスク

半導体のスパッタリング工程において、メタルマスクは基板上に精密なパターンを持つ薄膜を形成するために必要な治具です。メタルマスクを使用することで、スパッタリングプロセスの効率が向上し、量産時の生産性が高まります。
UPTで製造するメタルマスクなら、大口径化するウエハサイズでも高精度を維持します。現在主流の12インチウエハから将来的に主流になると予測されている18インチサイズまで高精度で対応が可能です。ぜひ一度ご相談ください。

半導体向けのメタルマスクの役割とは

半導体のスパッタリング工程におけるメタルマスクは、基板上に特定のパターンで薄膜を形成するための重要な治具です。スパッタリングは、ターゲット材料から原子や分子を弾き出し、基板上に堆積させて薄膜を作る技術ですが、この際にメタルマスクを基板に密着させることで、開口部のみターゲット材料が基板に付着し、不要な部分への成膜を防ぐことができます。これにより、基板上に精密なパターンを持つ薄膜が形成され、半導体デバイスの高性能化や小型化が可能となります。
さらに、メタルマスクを使用することで、スパッタリングプロセスの効率が向上し、量産時の生産性が高まります。例えば、プリント基板の表面実装におけるはんだペーストの塗布でもメタルマスクが活用されており、部品の正確な位置への固定や実装時間の短縮に寄与しています。このように、メタルマスクは半導体製造プロセスにおいて、精密な薄膜形成と生産効率の向上に大きく貢献しており、現代の半導体技術において欠かせない要素となっています。

製造事例：半導体スパッタリング工程のメタルマスク

半導体のスパッタリング工程における精度を格段に高めることに成功したメタルマスクの製造事例をご紹介します。