冷却ブロックの設計・製造｜最適な流路形状による高い放熱性

冷却ブロックは、主に電子機器や半導体デバイスの熱管理を目的とした部品で、発生する熱を効率的に除去するために使用されます。高熱伝導性を有するアルミニウムや銅で製造され、内部には冷却液を循環させる水路が設けられています。
UPTは、コア技術のフォトエッチング技術と拡散接合技術を組み合わせることで、放熱ブロック内に複雑なマイクロチャンネルが形成し放熱特性の改善を実現します。

冷却ブロックとは

冷却ブロックは、主に電子機器や半導体デバイスの熱管理を目的とした部品で、発生する熱を効率的に除去するために使用されます。高熱伝導性を有するアルミニウムや銅で製造され、内部には冷却液を循環させる水路が設けられています。これにより、電子部品からの熱を迅速に伝導し、冷却液を通じて効果的に放熱します。
コンピュータのCPUやGPU、パワーエレクトロニクス機器の冷却など幅広く応用されており、特に高負荷作業や高発熱を伴うシステムの信頼性向上に寄与しています。冷却ブロックは、用途に応じて形状や寸法をカスタマイズできるため、特定の要求に対応した効率的な熱制御ソリューションとして重要な役割を担っています。

製造事例：温度サイクル試験用冷却ブロック

複雑なマイクロチャンネルが形成することで放熱特性の改善を実現します。また、流路形成の金型が不要なため、短納期で複数の試作評価が可能で熱シミュレーションの活用も併せ、量産移行の短納期化を実現します。

UPTのサーマルソリューション

当社では、クーリングプレートの他にもさまざまなサーマルソリューションを展開しています。お客様の課題に応じたソリューションを提案いたしますので、まずはお気軽にご相談いただければ幸いです。以下にて当社で製造対応した製品の一部をご紹介します。

コールドプレートの製造

電⼦機器や半導体デバイスの冷却として⽋かせない冷却機構である「コールドプレート」。UPTでは、フォトエッチング技術と拡散接合技術を組み合わせることで、この機構品が持つ冷却性能を最⼤限引き出すことが可能です。

水冷ヒートシンクの製造

電⼦機器やコンピュータのCPUの熱を効率的に除去するための冷却機構である「⽔冷ヒートシンク」。UPTでは、フォトエッチング技術と拡散接合技術を組み合わせることで、この機構品が持つ冷却性能を最⼤限引き出すことが可能です。

小型（薄型）ヒートシンクの製造

フォトエッチング技術と拡散接合技術を組み合わせたオリジナルの製法によるマイクロ流路構造の⼩型（薄型）ヒートシンクを製造しています。⼩型（薄型）でも⾼い放熱性能を持つことが特徴です。