半導体ICのファイナルテストにおいて、半導体技術の急速な進化により、ミリ波帯の高周波数対応がますます重要視されています。しかし、従来のコンタクトプローブでは、高周波特性を正確に評価することが難しいケースが多く見られます。 […]

半導体ICのファイナルテストにおいて、半導体の微細化が進む中、ICの端子間隔が狭ピッチ化する傾向が強まっています。しかし、従来のテストソケットによる位置決め手法では、狭ピッチ化に対応し、正確に接触することが難しいケースが […]

半導体ICファイナルテストにおいて、半導体技術の急速な進化により、ミリ波帯の高周波数対応がますます重要視されています。しかし、ポゴピンやラバーソケットなどといった従来のテストソケットでは、高周波特性を正確に評価することが […]

半導体検査において、PCB（プリント基板）の電極がソルダーレジストやソルダーマスクの下に潜り込む凹み形状となり、接触不良が発生することは、製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、当社開発製品であるUHSS […]

半導体検査における接触不良は、正確なテストが行えず製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、ポゴピン（プローブピン）の接触不良に対し、当社開発製品であるUHSS®をプローブピンとBGA半田ボールの間にプロー […]

半導体検査における接触不良は正確なテストが行えず、製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、ICソケット（シリコーンラバーソケット）の接触不良に対し、当社開発製品であるUHSS®をICソケットとBGA半田ボ […]

半導体検査において、プローブピンの荷重によりPCBテストボードの電極に傷やダメージが発生することは、製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、当社開発製品であるUHSS®をプローブピンとPCBテストボードの […]