製造事例の紹介

薄肉成形と高アスペクト比を特徴とするセパレータの製造事例をご紹介します。フォトエッチング技術と拡散接合を組み合わせ、0.05mmという極薄の流路幅、極小の流路ピッチに加工することで、長寿命化を実現しました。 セパレータと […]

高い精度が求められ、完全な光遮断が必要となる車載用カメラのレンス絞り板に製造事例です。UPTでは、フォトエッチング技術に加え、黒メッキ処理など多岐にわたる技術を駆使。社内外のリソースを最大限活用し、お客様の要求に応える製 […]

スピーカーコーンは、スピーカーの振動板において音を生み出す重要部品で、音質や全体的な性能に決定的な役割を果たします。UPTは、この極めて繊細な部品の製造に挑戦し、難加工材として知られるマグネシウムを用いて、精密な穴径と高 […]

冷却ブロックは、主に電子機器や半導体デバイスの熱管理を目的とした部品で、発生する熱を効率的に除去するために使用されます。高熱伝導性を有するアルミニウムや銅で製造され、内部には冷却液を循環させる水路が設けられています。UP […]

半導体分野で使用されるクーリングプレートは、半導体デバイスや電子部品の冷却に不可欠な構成要素です。これらは、動作中に発生する熱を効率的に放散し、デバイスの性能と寿命を維持する重要な役割を担います。UPTは、熱伝導率の良い […]

半導体のスパッタリング工程において、メタルマスクは基板上に精密なパターンを持つ薄膜を形成するために必要な治具です。メタルマスクを使用することで、スパッタリングプロセスの効率が向上し、量産時の生産性が高まります。UPTで製 […]

レーザー加工にて製造を行なっていたステンレス製のベース用シムを、フォトエッチング加工に工法転換したことで、納期短縮を実現した事例をご紹介します。フォトエッチング加工は、材料変形がなく高精度な製品を安定的に生産できる他、製 […]

プレス加工にて製造を行なっていた精密シム（SUS304）を、フォトエッチング加工に工法転換したことで、製品品質の向上を実現した事例をご紹介します。 フォトエッチング加工は、プレス加工と異なり、バリが発生しないため高精度な […]

プレス加工にて製造を行なっていたシムリングを、フォトエッチング加工から黒染め処理まで一貫対応することで、リードタイムとコストの削減を実現した事例をご紹介します。フォトエッチング技術ならではの高い精度と、豊富な材料・表面処 […]

高性能サーバにおいて、適切な熱対策はパフォーマンスの維持と機器の信頼性に不可欠です。サーバの動作環境では温度がパフォーマンスや寿命に大きく影響を与えるため、効果的な温度管理が求められます。この課題に対応するには、各サーバ […]

半導体産業において、製造装置やテスト装置の適切な熱対策は歩留まり向上に不可欠です。デバイスの性能と寿命は温度に大きく左右されるため、効果的な温度管理が求められます。この課題に対応するには、各状況に最適化された冷却モジュー […]

半導体ICのファイナルテストにおいて、半導体技術の急速な進化により、ミリ波帯の高周波数対応がますます重要視されています。しかし、従来のコンタクトプローブでは、高周波特性を正確に評価することが難しいケースが多く見られます。 […]