製造事例の紹介

冷却ブロックは、主に電子機器や半導体デバイスの熱管理を目的とした部品で、発生する熱を効率的に除去するために使用されます。高熱伝導性を有するアルミニウムや銅で製造され、内部には冷却液を循環させる水路が設けられています。UP […]

半導体分野で使用されるクーリングプレートは、半導体デバイスや電子部品の冷却に不可欠な構成要素です。これらは、動作中に発生する熱を効率的に放散し、デバイスの性能と寿命を維持する重要な役割を担います。UPTは、熱伝導率の良い […]

半導体のスパッタリング工程において、メタルマスクは基板上に精密なパターンを持つ薄膜を形成するために必要な治具です。メタルマスクを使用することで、スパッタリングプロセスの効率が向上し、量産時の生産性が高まります。UPTで製 […]

レーザー加工にて製造を行なっていたステンレス製のベース用シムを、フォトエッチング加工に工法転換したことで、納期短縮を実現した事例をご紹介します。フォトエッチング加工は、材料変形がなく高精度な製品を安定的に生産できる他、製 […]

プレス加工にて製造を行なっていた精密シム（SUS304）を、フォトエッチング加工に工法転換したことで、製品品質の向上を実現した事例をご紹介します。 フォトエッチング加工は、プレス加工と異なり、バリが発生しないため高精度な […]

プレス加工にて製造を行なっていたシムリングを、フォトエッチング加工から黒染め処理まで一貫対応することで、リードタイムとコストの削減を実現した事例をご紹介します。フォトエッチング技術ならではの高い精度と、豊富な材料・表面処 […]

高性能サーバにおいて、適切な熱対策はパフォーマンスの維持と機器の信頼性に不可欠です。サーバの動作環境では温度がパフォーマンスや寿命に大きく影響を与えるため、効果的な温度管理が求められます。この課題に対応するには、各サーバ […]

半導体産業において、製造装置やテスト装置の適切な熱対策は歩留まり向上に不可欠です。デバイスの性能と寿命は温度に大きく左右されるため、効果的な温度管理が求められます。この課題に対応するには、各状況に最適化された冷却モジュー […]

半導体ICのファイナルテストにおいて、半導体技術の急速な進化により、ミリ波帯の高周波数対応がますます重要視されています。しかし、従来のコンタクトプローブでは、高周波特性を正確に評価することが難しいケースが多く見られます。 […]

半導体ICのファイナルテストにおいて、半導体の微細化が進む中、ICの端子間隔が狭ピッチ化する傾向が強まっています。しかし、従来のテストソケットによる位置決め手法では、狭ピッチ化に対応し、正確に接触することが難しいケースが […]

半導体ICファイナルテストにおいて、半導体技術の急速な進化により、ミリ波帯の高周波数対応がますます重要視されています。しかし、ポゴピンやラバーソケットなどといった従来のテストソケットでは、高周波特性を正確に評価することが […]

半導体検査において、PCB（プリント基板）の電極がソルダーレジストやソルダーマスクの下に潜り込む凹み形状となり、接触不良が発生することは、製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、当社開発製品であるUHSS […]