電子部品・半導体パッケージ封止用LID

トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなど、多数の微細電子部品を一つの半導体基板上に実装し、複雑な演算処理や大量のデータの記憶を行うものを集積回路と呼びます。形態が数cm角程度の小片であるもの多く「チップ」（chip）と呼ばれることもあります。チップはそのままでは機能しませんが、その能力を最大限に引き出す役割を果たしているのが半導体パッケージです。半導体パッケージは、内部で発生した熱の放熱、外部からの衝撃に対する保護など多くの役割があります。チップ実装後は気密封し、チップ内のダイを保護します。その方法の一つが金属製LIDによるものです。

水晶振動子、SAWなどのデジタル素子は、スマートフォンなどに搭載されることが多く、衝撃などによる耐久性が求められます。そのため、セラミックでパッケージを制作し、金属製の蓋で封止をする方法でパッケージの制作がされてるものもあります。

金属LIDとセラミックなどの異材料との結合は、通常、金錫や銀ろうで行われます。封止を行う上での課題は、封止材のパッケージ内への流入を抑制しつつも結合力を保持することです。特殊メッキを施すことにより封止材を抑制するなど、さまざまな技術でコストの削減と封止品質の向上の両面での取り組みが行われておりますが、それぞれ特殊工程となるためコスト的には留意が必要です。