半導体検査において、PCB（プリント基板）の電極がソルダーレジストやソルダーマスクの下に潜り込む凹み形状となり、接触不良が発生することは、製品の品質保証において大きな問題となります。UPTでは、当社開発製品であるUHSS®をプローブピンとPCBの電極の間に挟み込むことで、接触不良を軽減し、安定したテスト環境を提供することに成功しました。
PCB（プリント基盤）の凹み電極が接触不良を起こす原因
半導体ICファイナルテスト時における接触不良の原因の一つとして、ソルダーマスクやソルダーレジストの不具合が挙げられます。これらのコーティングが均一に施されていない場合、電極の表面に凹みや不平坦が発生することがあります。 特に、ソルダーレジストが電極の上に過剰に付着したり、電極の一部がマスクの下に隠れるような形状になると、プローブピンが電極に正しく接触できず、接触不良を引き起こします。このような不具合は、電気的なテストの信頼性を損ない、製品の品質に悪影響を及ぼす可能性があります。
活用事例：PCB（プリント基盤）向けプローブピンセーバー
PCBや電子部品の電極がソルダーレジストやソルダーマスクの下に潜り込む凹み形状になる問題が発生し、接触性が不安定になってしまった課題をUHSS®により解決した事例をご紹介します。
【お客様の課題】
半導体ICファイナルテストにおいて、PCBや電子部品の電極がソルダーレジストやソルダーマスクの下に潜り込む凹み形状になってしまい、従来使用していたシリコーンラバーソケットではこの凹み形状に対応できず、接触ができない状況になっていました。
【UPTの提案と解決策】
メッキ部分を高く盛り上げた形状のUHSS®を、凹み電極とシリコーンラバーソケットの間に挟むことで、接触の安定性を確保しました。
異方性導電シート：UHSS®（Union High Speed Sheet）の紹介
UHSS®は特殊な繊維を編み込み、両⾯を貫通するめっきを施した異⽅性導電シートです。この製品の特⻑は、折り曲げても導通を維持する柔軟性、⾼度なカスタマイズ性、そして100GHzまたは200Gbpsに対応可能な⾼速信号特性が挙げられます。必要な通電荷重は1N/㎟と低く、さらに5万回の使⽤に耐える⾼耐久性を備えています。（当社調べ）
