バッキングプレートの短納期・低コストを実現 ～フォトエッチング＋拡散接合～
uptuserバッキングプレートとは
半導体や液晶パネルの金属薄膜は、スパッタリングという方法で生成しています。スパッタリングは不活性ガスをターゲット金属に衝突させ弾き出された原子を堆積生成する成膜方法です。
スパッタリング時は金属（ターゲット）が高温になるため冷却をしながらプロセスを進めます。その際に必要となるのがバッキングプレートです。
バッキングプレートの主な役割は放電を行うための電極としての役割、金属（ターゲット）が高温になるのを防ぐ冷却板としての役割があります。
金属製バッキングプレートの課題
バッキングプレートは厚みがあるので切削加工や旋盤加工での作成が主流です。
しかし、旋盤加工で作成する場合１つのバッキングプレートを作成するのにかかるコストは約40万円、納期は約2週間と言われています。
バッキングプレートは冷却版としての役割があるため、冷めにくいSUSは使われず、銅を用いることが主流となっています。しかし銅はSUSと比べて柔らかい金属のため削りにくいことから切削加工も適切とは言えません。
ご提案
UPTグループのフォトエッチング加工＋拡散接合によるバッキングプレートでその課題、解決します。
メリット
- 旋盤加工や切削加工に比べ、ご納得いただける納期、コストをご提供します。
- 試作から量産まで、ご希望のロット数をご注文いただけます。
- 柔らかい銅に対しても複雑な形状の設計が可能です。
- 豊富な種類の材料を常に在庫しております。
ポイント１
ご納得の納期、コストでご注文頂けます。
旋盤加工でバッキングプレートを作成した場合、1つにつき約２週間の納期を要すると言われています。フォトエッチング＋拡散接合なら、10個で最短約２週間と大幅な納期削減が可能です。純銅の板厚を種類豊富に在庫しておりますので、材料調達にも時間を取られません。また、金型の成型が不要なため、コストの削減にも大きく寄与できます。
ポイント２
フォトエッチング加工＋拡散接合により複雑な設計もお任せを。
一般的なバッキングプレートには流路があり、流路に冷却水を流しターゲットを冷却します。フォトエッチング＋拡散接合で成型するバッキングプレートは柔らかい銅に対し複雑な流路の設計が可能な他、ワーク全体の作製、周囲の穴あけ加工までワンストップでお任せいただけます。
ポイント３
表面処理もお任せください！
バッキングプレートの放熱性能を高めるための表面処理も弊社で対応が可能です。
弊社で研磨処理などの表面処理までを一括対応することで、余計なコストと時間の削減を可能にします。
フォトエッチングとその他金属加工比較
